说到千元手机的话,相信大家脑海中最为印象深刻的莫过于红米Note 3、Honor 5X、Flash Plus 2等等!不过,小编认为华为荣耀最新推出的Honor 5C,才是真正值得注意的一款手机,因为它和同级手机最大的分别,就是搭载了一颗非常有看头的处理器 — Kirin 650!
那这颗Kirin 650到底有些什么吸引人的地方呢?就让我们带领大家一起了解下吧!
Kirin 650处理器首发于刚上市不久的Honor 5C上,最大的亮点在于采用了16nm工艺制程设计,而芯片设计则延续了华为常见的bigLITTLE技术以及FinFET+!简单来说就是,这类处理器规格一般上只会在高端机、定位旗舰的手机上看得见,就像Huawei Mate 8、Huawei P9以及Huawei P9 Plus,而在荣耀系列手机甚至是同级产品当中,Honor 5C绝对可以说是前无古人!
说到这里,或许有些用户就会问:“ 到底什么是16nm工艺制程啊?什么是bigLITTLE啊?什么是FinFET+设计啊~ ” 对吧?没关系!今天就让我们来为大家科普一下!
16nm工艺制程
首先,比较容易让大家了解的说法就是,nm(纳米,nanometer)是一个普通的数学单位,和一般上我们常见的cm、mm、km等同样用法,而16nm就相等于0.000016mm。所谓的16nm其实就是指芯片中的晶体管尺寸,如果把晶体管想象成水管的形状,那16nm就是管子的直径。
16nm工艺制程最大的好处,就是能够提升性能方面的表现,而且能够制造出体型更小的芯片。主要原因就是,当晶体管的尺寸约小,单个芯片上能够集成的晶体管数量就越多,比起市面上同等级手机的处理器相较(一般上为28nm或20nm),16nm的从20亿个晶体管增加到了30亿个!
bigLITTLE体系结构
“ 大小 ” bigLITTLE结构并不是第一次听到的处理器设计,这个设计如果以更简单的说法就是,八核处理器是以4+4的芯片组合设计,其中4颗big芯片主要负责性能输出,而另外4颗LITTLE芯片主要负责一般运作。这个设计其实可以更好地控制功耗以及性能表现,保证手机一般使用下更省电,而运行游戏或其他功能的时候同时也能够保持顺畅!
打个比方说,如果今天有4个大汉和8个小矮瓜进行搬运工作的话,情形应该就会是:
- 4个大汉可以在很短时间完成搬运工作,但这样的话就会有点浪费人力,而且流更多汗、散发更多热量,导致空间里的温度上升。
(简单来说就是功耗提高了,手机发热问题更严重、更耗电)
- 8个小矮瓜需要更长的时间才能完成搬运工作,有时候遇上一些很重的物品,可能就需要4~5个人才搬得动。
(简单来说就是运行速度降低,导致手机出现Lag机情况,运作不顺畅)
然而bigLITTLE结构却能够解决这个问题,通过特定数量的big芯片以及LITTLE芯片组合,能够依据情况而定以决定芯片的运作需求。如果需要完成更大型的资料传输,或完成一些性能要求更高的任务时,big芯片可以发挥能力;而一般日常使用的情况下,只需要以LITTLE芯片来完成即可!
这样的分配可以更好地控制功耗问题,而且又能够确保性能输出稳定,更能够降低发热问题。
FinFET+晶体管架构
FinFET+或简称FF+晶体管架构,其实更简单容易明白的说法就是3D话晶体管设计。一般上的处理器芯片,采用了平面式半导体设计,不过这个设计所形成的电磁场范围不大,而且会有电子渗漏问题,导致耗电而且性能无法发挥得更极致;但FF+架构中采用了3D式半导体设计,形成更大范围的电磁场,打造更稳定的晶体管流通关闭运作,所以电子渗漏问题更少,能源消耗更少、省电也更好。
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简单来说的话就是,一般上的设计都是A点和B点之间有一道门,这个门一打开就能让电子通过,关闭就能阻挡。如果想要提高性能就必须在短时间内让大量电子从A点传到B点,而方法就是做一个更大的门,可惜这样的话就会很占空间。FF+采用了3D化的设计,A点和B点之间采用了一个类似隧道设计的门,这样不但可以让更多电子通过,同时又更省空间。
技术总结:
结合以上种种技术于一身的Kirin 650处理器,小编曾一度以为这是一款为高端手机而设的产品,但万万没想到竟然在千元机Honor 5C身上首发了,不但让其他同级系列产品带来更大的压力,同时也为用户们带来了很大的惊喜!
可以想到,Honor 5C定位中端却搭载了和高端处理器能力相等的Kirin 650处理器,在同等价位里绝对可以轻易的干掉其他的机器,就连RM1200左右级别的手机,都比不过它啊~!
真不愧为千元机内最强大的手机呀~
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本文:
到底什么是16nm工艺制程、bigLITTLE以及FinFET+呢?普及下芯片知识,看看Honor 5C的强大真芯!
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