Sony Mobile Malaysia今天正式在大马市场发布了最新Xperia X系列旗舰代表 — Xperia XZ，正式为Xperia X系列新增一员，但这款新品一点也不简单，不但延续了系列特点Unified Design一致性设计语言，同时还新加入了Loop Surface曲面设计，并且更以高纯度ALKALEIDO铝合金材质背盖，打造出一种内敛同时又收不住的优雅光泽！

当然！Xperia XZ同时也是系列中第一款搭载Snapdragon 820处理器的旗舰级代表，不过今天就暂且Hold一Hold住性能上的解说，抢先让大家看看其外型设计！

 

Sony Xperia XZ规格参数：

• Android 6.0 系统
• 5.2寸全高清IPS屏幕（1920 x 1080 分辨率）
• Triluminos 显示技术，X-Reality Engine
• 2.2GHz的Qualcomm Snapdragon 820四核处理器
• Adreno 530图形处理器
• 3GB RAM + 64GB ROM
• 支援高达256GB记忆卡扩充
• 2300万像素后置镜头，F2.0光圈，5轴防手抖录影，PDAF
• 1300万像素前置镜头，F2.0光圈
• 支援蓝牙 4.2
• USB Type-C充电接口
• 支援双卡双待（Hybrid SIM）
• 支援IP68防水防尘设计
• 支援指纹解锁功能
• 146 x 72 x 8.1mm机身大小
• 161g重量
• 2900mAh电池容量，支援QC3.0快充

官方售价：RM2699

 

依然延续Unified Design的Xperia XZ，在外型设计上基本没有太大改变，不过值得注意的是其Loop Surface曲面设计，在方形机身中带有一点点圆润感，这一项设计大大提升了手感。

 

和其他Xperia X系列手机一样采用了虚拟式Android三键，不过要注意的是扬声器设立了在屏幕下方位置，配合屏幕上方的听筒可提供立体音效体验。

 

从机身侧边可以看到Xperia XZ的流线设计，在不同的灯光角度下可产生不同的光泽。

 

设立在机身右侧上的有电源键、音量键以及SONY手机常见的拍照快门键，而其电源键其实也是指纹辨识器。

 

机身左侧可以看到的则是卡槽设计，支援双卡双待功能不过SIM 2卡槽可以当microSD卡槽来使用。

 

从这个角度可以看见Xperia XZ采用了环状包裹设计，感觉上有点和当年的小米3类似~ 另外，Xperia XZ采用的是USB Type-C接口，值得赞扬的是因为手机支持IP68防水防尘设计，即便不关盖子也不怕。

 

这就是采用了超纯度ALKALEIDO铝合金材质背盖，在不同的灯光下会呈现不一样的一面，感觉上高贵优雅而且所形成的光泽非常诱人。

 

Xperia XZ此次主打主相机的三重影响感测技术，不但拥有2300万像素镜头还有Laser自动对焦以及RGBC-IR元件，据说能大大增进对焦以及颜色捕捉能力！

 

总结

其实此次抢先让大家看一看Xperia XZ的外型设计，主要是因为小编认为这部手机设计的很不错，加上手感方面也有所提升，比起Xperia X或XA那方方的设计稍微圆润一些些~至于性能方面，从规格层面来看的话应该会有非常好的表现，至于摄力是否真的有所进步了呢？

那你就一定要守住我们Zing Gadget咯！因为小编已经拿到测试机子，等偶试过了之后必定会和大家分享~分享~

 

更多Zing彩：

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本文：

Sony Xperia XZ外型速看！内敛优雅、高贵大方，重点在于Loop Surface曲面设计！

 

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