随着技术的逐渐进步，智能手机的容量在短短数年间从16GB一举冲到了256GB的大关。虽然对于绝大部分用户来说256GB根本用不完（而且容量越大越贵），但技术的进步和软件的臃肿是不会停下脚步的。近日，台湾慧荣科技推出了全新的UFS 2.1主控制器，支持最高512GB的闪存颗粒（TLC NAND），有望让智能手机的容量再度翻倍。也就是说，512GB容量的手机将不再是梦！

据慧荣科技介绍，这款UFS 2.1主控制器采用低功耗架构设计，支持UFS HS-Gear3x1L 和 HS-Gear3x2L，可提供最高 50,000 IOPS / 40,000 IOPS的读写速度。目前，慧荣科技已经向合作厂商展示了相关的样品，预计2017年的年底左右开始正式量产。

如果一切顺利的话，首款搭载512GB容量的手机也许很快就会在2018年正式亮相啦。此外，慧荣科技还扬言，UFS将在未来5年内完全取代eMMC，成为智能手机市场最主要的储存媒介标准。

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慧荣科技推出全新UFS 2.1主控制器，明年智能手机容量有望翻倍到512GB！

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