超越Snapdragon 835!Huawei Kirin 970核心参数曝光:8核10nm,明天正式登场!

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Huawei已经宣布,Kirin 970 AI处理器将于9月2日亮相德国IFA展会。外媒已经在柏林的展会现场拍到了Huawei布展的情况,包括处理器的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。

超越骁龙835!华为麒麟970彻底曝光:8核10nm

其中,处理器被放置在人类大脑的相应位置,无疑,这是呼应Huawei此次演讲的主题“人工智能”,也就是Kirin 970不仅有着强悍的性能,而且是全球首款手机厂商自主研发的AI处理器(集成神经单元NPU)。

与此同时,Kirin 970的核心参数也被爆料大神Roland Quandt在推特泄露,似乎翻拍自官方Sheet。

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具体来说,Kirin 970采用台积电10nm工艺打造,内建55亿颗晶体管(余承东表示复杂程度超过Intel处理器),芯片面积近似指甲盖(约100平方毫米)。

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PS:snapdragon 835是31亿颗,Apple A10是33亿颗。

内部集成了8颗核心(ARM big.LITTLE),12核GPU,1.2Gps LTE基带,Cat.18(4.5G,Pre 5G),双ISP图像信号处理。

Huawei强调,借助于海思AI处理单元的计算能力,Kirin 970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务,同时减少50倍的功耗。

不出意外的话,kirin 970将在10月16日的Mate 10上首发,预计全部的规格参数会在本月中下旬揭晓。

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(本文授权转载自合作伙伴快科技)

 

 

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