锁定常时连网PC市场,AMD Ryzen平台将整合高通连接技术!

首批搭载 Qualcomm Snapdragon 835 的 Windows 10 常时连网笔电 ASUS NovaGo 与 HP Envy x2 于高通 Snapdragon 技术高峰会发表。高通除了与Microsoft、Asus、Sharp,以及Lenovo 在PC 市场展开合作外,也宣布携手AMD,AMD 将整合高通数据机技术至Ryzen 高效能处理器平台,期望借此让全球PC 厂商都能打造出兼具常时连网和Gigabit LTE 传输速度的顶级运算平台,同时享有Ryzen 极快的效能、流畅的影像绘图功能与最佳化的效率。

 

鎖定常時連網PC市場 AMD Ryzen平台將整合高通連接技術

AMD 全球副总裁暨客户端运算部门总经理 Kevin Lensing 表示,AMD 与高通合作已久,我们非常高兴双方的合作延续到基于近期发表的 Ryzen 行动处理器,以及 Radeon Vega 绘图核心的新平台。现在 OEM 厂商可以运用 Ryzen 与高通领先业界的连接技术打造出各种常时连网 PC,于超薄笔电中前所未有地实现结合桌机之效能与常时连网之能力。

 

鎖定常時連網PC市場 AMD Ryzen平台將整合高通連接技術

(本文授权转载自合作伙伴手机王)

 

 

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