去年Apple跟高通闹的很不愉快，双方到底是谁错谁对，恐怕商业上的纠纷没人能说得清，借着这次机会，Apple也是坚决跟高通决裂，所以后者在iPhone中基带订单是越来越少。现在台湾产业链给出的消息称，Apple已经开卖的智能音箱HomePod中，出现了联发科MediaTek的身影，其带来了Wi-Fi定制芯片（ASIC），这基于台积电的7nm工艺制程。
当然了，这只是Apple跟联发科合作的开始，特别是跟高通闹出别扭后，Intel和联发科被特别照顾，而除了这次定制的WiFi芯片外，联发科也将被列进下一代iPhone X的基带供应商队伍中。接下来的很长一段时间中，高通原来的订单将被Intel和联发科瓜分，不过这样的情况也不会持续太久，因为Apple自研基带是必然的，其已经偷偷从高通招聘了不少专家。
按照Apple的想法，重要的芯片都要他们自己来做。对于用户来说，高通基带眼下绝对是最明智的首选，而Intel和联发科还是要差点意思，不过Apple已经替你们做好决定了，我们也只能接受了…
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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Apple与高通正式决裂？外媒爆新一代iPhone X将采用Intel和MediaTek基带！
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