发力AI!Huawei Kirin 670曝光:集成NPU、A72+Mali G72!

经过多年的技术积淀,Huawei 自研的Kirin 芯片从950开始成为旗下智能机的重要组成部分甚至已经化身出货主力。其中,高端的950/960/970的进化一直比较有序,不过主流级别的6系列节奏则稍慢。

据业内人士提供的最新消息,我们得以知道了Kirin 670芯片的主要轮廓,其中,集成AI架构(NPU单元)成为一大亮点。

 

发力AI!华为麒麟670曝光:集成NPU、A72+Mali G72

爆料称,Kirin 670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53(同Snapdragon 650),GPU为Mali G72 MP4,基于台积电12nm FinFET制程打造(16nm深度改良版)。由于目前Kirin 6系最新的产品是Kirin 659,而它采用的是八核心Cortex A53,整合Mali-T830 MP2 GPU,所以不难确定670的性能水平会有一个比较明显的跃进。

 

发力AI!华为麒麟670曝光:集成NPU、A72+Mali G72

所谓AI架构,就是硬件级别的NPU计算单元,可以专职专能地进行人工智能相关的运算场景,如图像识别、语音联动、用户行为学习等。Kirin 670的搭载意味着,华为将AI技术下沉到中端产品。

在Huawei 现行的产品矩阵中,nova系列、Honor 的部分机型是Kirin 6xx芯片出货的主力,而他们的主要对手就是国产巨头如OV、小米。

 

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

 

 

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驱动之家

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