好队友泄密!Snapdragon 855确认:集成全球首款5G基带!

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qualcomm snapdragon 845 specs 副本

高通每年的Snapdragon 旗舰平台都让外界关注,传言在Snapdragon 845之后,Snapdragon 855将上位。从习惯来看,Snapdragon 旗舰SoC一般选择在当年Q4发布,理论上我们还有相当一段距离,只是,总有“好队友”忍不住提早曝光出有关新一代芯片的消息。

 

好队友泄密!骁龙855确认:集成全球首款5G基带

据Roland Quandt分享的资料,日本软银公司(SoftBank)在2月7日发布的2017财年三季度财报中,意外确认了Snapdragon 855平台。(注意,为了强调芯片对基带、GPU、ISP/DSP等各种IC的整合,高通在2017年将Snapdragon 处理器更名为Snapdragon 移动平台。)

SoftBank 本身作为日本运营商巨头,在正式财报中如此阐述,已经很具说服力。而更妙的地方在于,SoftBank 是ARM的母公司(2016年全资收购),而高通Snapdragon 的大量IP授权来自ARM,这还不权威?

 

好队友泄密!骁龙855确认:集成全球首款5G基带

同时仔细看的话,这一代Snapdragon 855后缀了一个 “Fusion” 字样,让人不禁想起苹果的A10 Fusion,暗示强大的性能表现。更重要的是,Snapdragon 855并非此前外界分析的集成X24 LTE基带(2月发布,7nm工艺、2Gbps),而是采用高通2016年发布的Snapdragon X50基带,虽然是老迈的8nm工艺,但速度达到了5Gbps

X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz,中国将采用),也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波),在目前大量的5G实验中作为主力使用,可能稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。

 

好队友泄密!骁龙855确认:集成全球首款5G基带

高通此前已经确认,首款5G手机将在2019年上半年推出,看来节奏没有变化,2019年的CES/MWC会是以Snapdragon 855为代表的5G手机亮相的主舞台(PS:会不会先发一个集成X24基带(准5G,4.5G)的Snapdragon 850预热?)。

 

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

 

 

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