Samsung 7nm芯片技术提前半年完工:与台积电的订单之争

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近日,Samsung正式对外宣布其已经完成了7nm新工艺的研发,而且进度相比预期中提前了半年,这也为与台积电之间的订单之争正式打响第一炮。

Snapdragon 855早在Snapdragon 845发布时就已经在加紧开发,打从16与14nm的转折点开始,Samsung与台积电之间的工艺战越演越烈,双方都在不断地砸钱加速推进工艺。

14nmInterconnect

看来Snapdragon 855与A12这两个香馍馍谁吞下谁几乎能够奠定芯片之王的基础。

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早前Samsung与台积电分别接下了Apple A系列核心的订单,但是由于Samsung的制程存在跑分较低少许的问题,也导致了许多用户不满,认为同样一笔钱凭什么要用分数较低的哪一款?

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而在台积电拿下Huawei麒麟970与A11的订单后,Samsung正式搞定了Snapdragon 845。

Kirin 970

7nm工艺上,台积电率先代工Kirin 980,还有小道消息指出,台积电还会收获Apple A12以及Snapdragon 855。

也有消息指出,Samsung 7nm研发团队已经完成任务,全面转向了5nm工艺的研发,而两种工艺共享设计数据库(DB),下一步的难度会大大降低。

而且关键是,Samsung率先在这个7nm的工艺上再投入了技术更先进,难度极高的EUV极紫外光刻,且是全球第一个完成的企业。

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而台积电计划在7nm升级版上试用EUV极紫外光刻,时间安排在明年,全面应用EUV得到2020年的5nm,这下要落后三星一大截了。

intel security management engine

Intel方面的10nm也还没有出来,已经迟到了好几年,7nm更得最快也要三四年之后,EUV应用则一直没有时间表。

 

 

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_.0xyz._ 这个是0(zero),不是o(oreo) 谁再读错本编弹他鸡鸡弹到死

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