近日,Samsung正式对外宣布其已经完成了7nm新工艺的研发,而且进度相比预期中提前了半年,这也为与台积电之间的订单之争正式打响第一炮。
Snapdragon 855早在Snapdragon 845发布时就已经在加紧开发,打从16与14nm的转折点开始,Samsung与台积电之间的工艺战越演越烈,双方都在不断地砸钱加速推进工艺。
看来Snapdragon 855与A12这两个香馍馍谁吞下谁几乎能够奠定芯片之王的基础。
早前Samsung与台积电分别接下了Apple A系列核心的订单,但是由于Samsung的制程存在跑分较低少许的问题,也导致了许多用户不满,认为同样一笔钱凭什么要用分数较低的哪一款?
而在台积电拿下Huawei麒麟970与A11的订单后,Samsung正式搞定了Snapdragon 845。
7nm工艺上,台积电率先代工Kirin 980,还有小道消息指出,台积电还会收获Apple A12以及Snapdragon 855。
也有消息指出,Samsung 7nm研发团队已经完成任务,全面转向了5nm工艺的研发,而两种工艺共享设计数据库(DB),下一步的难度会大大降低。
而且关键是,Samsung率先在这个7nm的工艺上再投入了技术更先进,难度极高的EUV极紫外光刻,且是全球第一个完成的企业。
而台积电计划在7nm升级版上试用EUV极紫外光刻,时间安排在明年,全面应用EUV得到2020年的5nm,这下要落后三星一大截了。
Intel方面的10nm也还没有出来,已经迟到了好几年,7nm更得最快也要三四年之后,EUV应用则一直没有时间表。
更多Zing彩:
- SAMSUNG最新CMOS感光元件曝光,SAMSUNG GALAXY S10有望搭载
- SAMSUNG对于2017年GALAXY J7爆炸案不认账 将锅甩给14岁小女孩
- 半导体业务超越智能手机!SAMSUNG发布2018 Q1业绩展望:利润有望达147亿美元,同比增长58%!
本文:
Samsung 7nm芯片技术提前半年完工:与台积电的订单之争