承诺2019年让iPhone支持5G,Intel开始为新一代iPhone生产基带芯片

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由于专利战的原因,Apple和Qualcomm的关系早已降至低点,Apple提供给Qualcomm占的iPhone基带芯片的订单比例也越来越低。作为iPhone基带的第二供应商,Intel的上位自然就水到渠成了。据《日经亚洲》报道,Intel已经开始为今年的新iPhone生产调制调解器芯片(基带),并且承诺将在2019年让iPhone能够用上5G基带。

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Intel技术、系统架构和客户群副总裁Asha Keddy在采访中表示:“我们正在部署XMM 7560芯片,现在处于大规模量产中。说实话,我们起步的非常晚,但是现在已经赶上来了,后面的话,希望能够在5G时代取得领先。至于XMM 7560,这是一款里程碑式的产品,因为它终于支持了码分多址、CDMA等特性,下行速度高达1GB/s。”

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自2016年开始,Intel便开始为iPhone 7提供少量的基带芯片,而从去年的iPhone 8系列和iPhone X开始,Apple提供给Intel的订单比例也越来越高,因此业界普遍认为2018年的iPhone将大批量采用Intel的基带芯片。在采访中Keddy还提到,Intel的基带生产工作这两年来一直都外包给台积电,但从今年的XMM 7560开始Intel将自行生产相关的基带芯片。

 

其实今年的XMM 7560不过是前菜,因为每年的XMM 8060才是Intel基带的重头戏。据了解,XMM 8060支持5G网络,HP、Dell、Lenovo、Asus和Acer等PC品牌均将在明年的笔记本电脑上用上它。对于5G技术,Keddy认5G是Intel的最大赌注之一,它是一个生态也是一个系统,更是Intel从计算领域拓展到通讯领域的多样化尝试。

 

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