在昨天晚上，高通就正式发布了新的Snapdragon 670处理器。
Snapdragon70采用10nm LPP工艺打造，CPU集成2个Kryo 360性能核心，主频最高2.0GHz，此外还有6个Kryo 360效率核心，频率1.7GHz，大小核共享1MB三级缓存。
CPU性能方面，Snapdragon 670对比Snapdragon 660提升了15%，后者采用的是4个A73内核+4个A53内核架构。
GPU方面，Snapdragon 670集成Adreno 615，比Snapdragon 660的Adreno 512提升了25%的性能。
Snapdragon 670最高支持8GB LPDDR4X内存、支持Aqstic音频技术、QC4.0+快充等。
其它方面，Snapdragon 670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元，这点和Snapdragon 710甚至Snapdragon 845都一致。AI性能是Snapdragon 660的1.8倍（骁龙710是3倍）。ISP图像信号处理器是Spectra 250，最高支持单颗2500万像素或者双1600万像素，支持4K 30FPS视频录制。
基带（Modem）方面，Snapdragon 670集成X12 LTE（下行600Mbps，Cat.15），外部连接性方面，支持蓝牙5.0和2X2 WiFi。
这样一来，Snapdragon 670和Snapdragon 710之间的区别主要集中在CPU主频少了200MHz、不支持2K分辨率和X15基带（800Mbps）三点上。另外，可供参考的是，Snapdragon 710相较Snapdragon 660，CPU性能提升了20%，GPU（Adreno 616）提升了35%。
高通表示，Snapdragon 670已经出货，搭载新处理器的手机将在年底前会亮相，大家猜会是谁呢？
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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本文：
高通发布骁龙670处理器！10nm工艺打造，GPU性能提升25%，支援8GB LPDDR4X RAM和QC4.0+快充！新手机年底前亮相
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