三款新iPhone拆解须知:iPhone XR用上单层主板 iPhone XS/Max散热令人担忧

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还记得iPhone X上为人津津乐道的双层主板设计吗?Apple用了该主板设计后,成功将机内空间最大化,因此得以实现iPhone X上的红外结构光等众多新功能,而虽然iPhone XS系列还未正式出货,但是已经有拆机大哥开始提前带来该款产品的拆机图。

现在,Apple的第三方维修商已经在网上晒出了iPhone XS Max的主板拆解,看起来是中国特供的双实体SIM卡版本。

1、依然是双层叠加封装技术,这次是三块主板封装在一起,而去年的iPhone X还是双层,这真的让人很担心散热;

2、双实体SIM卡卡槽占据主板的位置不小,而射频电路在卡槽下面;

3、基带芯片是Intel,而这次所有的机型应该都是Intel基带;

此外,他们还在拆解中发现了A12这款处理器的身影,并且今年Apple在iPhone XS系列上的底部以及顶部加入了信号带,主要是为了给Intel基带性能放大,相较于Qualcomm而言,前代iPhone用户所反馈的信号差终于在这一代提升了不少。

而iPhone XR采用了单主板的设计,基于A12的高功率,我们可以预见XR的散热某一个程度上会比iPhone XS还要好上许多,并且有韩国媒体也表示iPhone XS开始采用LG出品的OLED屏幕,并非像以前的Samsung一样一家独大,因此如果在意屏幕素质的网友需要好好拼一拼人品才行。

 

 

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腾讯数码

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