Huawei Kirin 980、Apple A12已经接连向7nm工艺制程迈进,Qualcomm也已经确认下一代旗舰芯片将基于7nm工艺打造,但目前有关该芯片的命名以及详细规格依然悬而未决。
日前,XDA开发者在Samsung Galaxy S9尚未发布的Android 9.0 Pie固件中发现了Qualcomm Snapdragon 8150芯片。外媒猜想,Snapdragon 8150极有可能是Qualcomm Snapdragon 845继任者的正式命名,而非传闻中的Snapdragon 855。
而最新证据佐证了这一猜测,据外媒报道,目前Snapdragon 8150就已经通过了Bluetooth SIG(蓝牙技术联盟)的认证,代号为SM8150!
据悉,Snapdragon 8150将采用7nm FinFET工艺制造,由台积电代工。鉴于明年首批5G手机即将问世,预计不少厂商将选择将其与X50 5G基带配对。
此前,Snapdragon 8150的原型机在Geekbench的单核测试中获得了3697分,而在多核基准测试中达到了10469分。作为对比,Snapdragon 845机型跑分最好约为单核心2400分、8900分;Kirin 980成绩为单核心3390、多核心10318。而Apple A12则可达到单核心4800分、多核心11100分。
另有消息称,Qualcomm Snapdragon 8150是Qualcomm旗下首款配备独立NPU(神经网络单元)的旗舰芯片,这使得Qualcomm Snapdragon 8150的AI运算能力有大幅提升,实现更快的机器学习能力。
外媒预测,Samsung下一代旗舰机Galaxy S10系列可能是首批搭载Snapdragon 8150的终端设备。
(本文授权转载自合作伙伴快科技)
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Snapdragon 8150正式通过蓝牙技术联盟认证,代号为SM8150!