从2012年饱受诟病的K3V2到如今2018年的Kirin 980，Huawei这几年在芯片方面的进步相信大家绝对有目共睹，Kirin芯片的崛起自然也让Huawei海思（Hisilicon）芯片的影响力进一步扩大。据环球网消息，供应链消息透露Huawei海思（Hisilicon）有望在2019年或将成为台积电前三大客户，并超越联发科（MTK）成为亚洲最大的IC设计公司（集成电路设计）。

根据芯谋研究的顾文军表示，从Huawei海思现有的台积电采购量及在其他晶圆厂的采购量来看，超越联发科是很有可能的。2017年，Huawei海思Kirin半导体收入为387亿元人民币，联发科则为535亿人民币。不过，考虑到联发科在2018年前三季度营收为398亿元加上近两年来冲击高端市场失败，联发科在今年的成绩可能不如去年。

2017年IC设计公司排行榜

截至2018年第二季度，Huawei智能手机全球出货量为5420万部，同比增长40.9%，以15.8%的份额成功超过Apple的4130万部的出货量成为全球第二大智能手机制造商，仅次于SAMSUNG。鉴于Huawei目前采用Kirin处理器的手机占比即将超过50%，海思芯片业务的业绩也将进一步的增长，按照海思2017年27%的增长率来看，超越联发科几乎已是唾手可得。

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