外媒公布Kirin 980芯片‘裸照’:Cortex A76 CPU、Mali G76 GPU真面目曝光!

0

每每有厂商发布新旗舰芯片的发布时,相信许多人都非常期待芯片中的架构设计。近日,外媒ChipRebel就发布了这款集成了多达69亿个晶体管、基于7nm工艺制程所打造的Huawei Kirin 980芯片的透视照,让大家一窥这芯片中全新的Cortex A76 CPU和Mali G76 GPU的真面目!

 

根据外媒的报导,Huawei在官宣时称Kirin 980的核心面积小于100mm,而外媒ChipRebel就发现Kirin 980真正的大小只有74.13mm,相比起去年Kirin 970的96.72mm还要小了30%之外,CPU、GPU、NPU及内存等都全面升级,这表现可说是相当惊人了。

 

从以上的透视图来看,芯片左上角就是Kirin 980全新的Mali G76 MP10 GPU。与Apple A12芯片相同,Kirin 980的GPU集群也是整个芯片中占地面积最大的电路模块。

而GPU模块的右侧就是CPU模块,也是Huawei首次使用DynamlQ的处理器,在Kirin 980中使用了2颗Cortex [email protected]+2颗Cortex [email protected]+4颗Cortex [email protected]的搭配,可根据不同的场景灵活调用,极大地提升Kirin 980的能耗比。相比起Kirin 970,Kirin 980的CPU性能可提升75%;而GPU性能更是提升了46%、能耗比则大幅提升了178%!

同时,在Kirin 980的透视照中还可清楚看出,两组不同电压及频率的Cortex A76核心在电路排布和缓存上有明显地不同,而外媒雷锋网就认为Huawei有可能就针对两组核心分别进行了针对性的优化,以追求更高性能和能耗比。

 

▲Kirin 980芯片透视图

▲Qualcomm Snapdragon 845芯片透视图

▲Samsung Exynos 9810芯片透视图

▲Apple A12芯片透视图

另外,还有人提出在Kirin 980的核心透视照上除了看到CPU和GPU之外的部分似乎遍布着大量类似SRAM缓存的逻辑电路。而外媒雷锋网也确认Qualcomm Snapdragon 845和Samsung Exynos 9810也有类似情况,只是数量并没有Kirin 980多,但是在Apple A12芯片的透视照上却没有发现这样的电路分布情况,因此还无法知晓这样的设计差异究竟代表了什么。

 

至于GPU方面,在GFXBench的测试下,Kirin 980的Mali G76 MP10相较于Snapdragon 845的Adreno 630来说仍然有所不及,但是能耗比确实有了进步,如果在实际设备上也是这样的水平,这就意味着Kirin 980跳脱了Mali G71/G72的大坑,可持续功耗水平恢复到了Kirin 950的良性水平。

 

 

更多Zing彩:

 

本文:

外媒公布Kirin 980芯片‘裸照’:Cortex A76 CPU、Mali G76 GPU真面目曝光!

更多精彩科技资讯,请留守 Zing Gadget 或 Facebook 、 Twitter 、Google+ 以及 YouTube 。

Source :

快科技

About author

No comments