MediaTek Helio M70正式官宣:支援5G各项关键技术,实现更快连接速度、更低功耗,将于2019年出货!

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12月6日消息,Qualcomm在Snapdragon技术峰会上宣布,5G终端将于2019年上半年亮相。但不只是Qualcomm,MediaTek也加入了5G领域的竞争!今天MediaTek官方微博宣布,MediaTek首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。

 

MediaTek Helio M70支持5G各项关键技术,是一款独立的5G基带芯片,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。

官方介绍,作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商,MediaTek Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,MediaTek的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

 

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

 

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MediaTek Helio M70正式官宣:支援5G各项关键技术,实现更快连接速度、更低功耗,将于2019年出货!

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快科技

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