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【MWC 2018】性能较P23提升70%!联发科Helio P60发布:12nm八核!
MWC大会上,联发科正式发布了Helio P60芯片,基于台积电12nm工艺制造。参数方面,这颗SoC采用8核心设计,具体来说是Big.Little结构,四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,两者的最高主频都可以达到2.0GHz,CPU性能提升70%(相对P23)。GPU集成Mali-G72 MP3,频率800MHz,性能提升70%(相对P23)。 -
Google要推自家处理器!Google成功收购HTC Pixel团队:未来Pixel手机将搭载Google处理器!
去年9月21日,HTC宣布,与Google签订合作协议书,HTC负责Pixel手机设计研发人才加入Google,交易共计11亿美元。具体来说,原来参与Pixel手机研发的HTC团队及其相关人员将加入Google歌团队,并将部分知识产权非专属授权予谷歌。 -
未来更多新手机会用Exynos处理器?Samsung计划向其他手机厂商销售自家处理器!
Samsung 除了每年打造多款不同的智能手机外,在手机硬件上可以说都是亲力亲为,不仅自己研发屏幕就连处理器也有自家的Exynos 处理器。现在有消息人士透露,Samsung 电子计划要向其他智能手机厂商,销售自己的Exynos 处理器,以扩大该公司在全球手机处理器的市场份额。 -
电脑和手机惊现惊天Bug!Google发现Meltdown和Spectre系统漏洞:几乎所有电脑和手机都将波及!
在去年,科技界发生了一起严重灾难:利用所有旧Windows系统漏洞的WannaCry勒索软件肆虐,造成世界各地多部电脑进入瘫痪状态,在当时可说是心惶惶啊!但近日,Google却无意发现了一个出现在几乎所有的电脑和手机处理器中的惊天Bug:Meltdown和Spectre!这个Bug可以被骇客侵入并盗取设备上密码,无论是Windows还是Mac电脑、Android还是iOS手机都无法幸免! -
Samsung Exynos 9810全新处理器正式发布:第二代10nm工艺、2.9GHz,单核性能翻番!
今天,Samsung 正式发布Exynos 9810芯片,这是猎户座家族的最新成员,也是Samsung LSI旗下迄今为止最顶级的手机SoC。 -
想知明年有哪款手机搭载Snapdragon 845?一张曝光图告诉你所有机型,还可预知手机发布会月份!
随着Snapdragon 845 旗舰处理器正式推出,我们基本是可以知道2018 年一些较出名的新一代旗舰机都会用上,除了Samsung 的Galaxy S9 系列还有小米7,大家还想不想知道到底搭载的机型还有哪款呢?现在网上就出现了一张图解答大家的疑问,而且更有趣的是可以预先知道旗舰手机的发布时间啊! -
高通Snapdragon 670/640/460三款处理器详细规格曝光!个个都很给力!
2017年还有两天就要收尾,2018年的科技圈注定也不会平凡,不如先让我们来看看高通的CPU阵营。一份横向规格表近日出炉,详细披露了Snapdragon 670/640/460三款新SoC的规格参数,做参考的是Snapdragon 845。 -
依然是eMMC闪存,高通最新Snapdragon 670处理器首曝:10nm新工艺+两大六小八核心!
相比于高高在上的Snapdragon 800系列,定位主流中端市场的Snapdragon 600系列这几年更加红火,几乎出来一个就是爆款,Snapdragon 625、Snapdragon 652、Snapdragon 653、Snapdragon 660莫不如此,都有大量机型采纳。 如今,小米、OPPO、vivo、锤子、360、Sharp、金立、Asus 等厂商都已经推出了Snapdragon 660机型,渐成规模,后继产品自然也摆上了日程。 -
Snapdragon 845 vs Kirin 970 vs Apple A11!10nm手机芯片谁最强?
昨天,Snapdragon 845 就正式被发布了!作为高通第二款10nm工艺的SoC产品,工艺升级到LPP,CPU架构基于ARM最新的Cortex A75/A55做定制、GPU性能提升30%、基带升级到Cat.18,视频录制支持4K 60FPS、硬解支持4K HDR 60FPS。 此外,音频、安全性、功耗、充电、拍照ISP等方面均有改良提升。Snapdragon 845的加入,使得10nm工艺的移动CPU争夺的“血腥味”瞬间肃杀起来,PhoneArena就摘出关键数据进行了对比,至于Helio X30,大家也别难为联发科了。 -
高通全新的Snapdragon 845处理器到底有多强?一张图快速带你了解全部!
今晨,Snapdragon 845在美国度假胜地夏威夷正式发布。其实,昨天的活动仅仅公布了10nm、X20基带两个关键信息,今天则是一览无余。 包括详细参数细节、架构规格、公版参考机等都首次示人,按照高通的说法,首款消费级产品明年初就将登场,看起来小米7的可能性颇大。不过高通也强调,Snapdragon 845的应用场景将比835更广泛,预计在手机之外还有智能音箱、VR一体机、自动驾驶平台等诸多领域。 为了对新移动平台有更进一步的解析,高通向我们分享了“一张图读懂”系列,而且全中文,相信感兴趣的小伙伴必然是一目了然。