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官宣!MediaTek将于1月20日发布全新天玑芯片,或发布5nm和6nm芯片?
1月11日消息,今日联发科官方微博表示,天玑系列的全新产品将于1月20日正式发布,本次新品发布会主题为芯生·感观,官方称为全新的产品、卓越的技术、升级的体验。 -
HUAWEI获高通供货许可!联发科:深受全球5大科技品牌厂商采用,并不担心禁令问题!
前不久高通宣布获得了对华为的出货许可,不过目前的产品仅限于4G芯片。对于这一问题,联发科CEO蔡力行日前表示他们并不担心这个禁令问题。 -
与骁龙888处理器匹敌!联发科CEO:将于2021农历新年前推5G旗舰处理器!或为5nm天玑2000?
2020年5G手机爆发,联发科也凭借天玑系列在高中低端5G手机市场上打了个翻身仗。现在高通已经发布骁龙888处理器了,联发科也表态新一代5G旗舰处理器预计在明年春节前问世。 -
AMD将与MediaTek合作进入WiFi市场,一同设计WiFi芯片!
Intel早期就已经在手提电脑产品应用设计引入WiFi 6连接技术。 一直以来,他们都一直在构建WiFi控制器芯片组件,这些组件不单单可用于Intel 的手提电脑,而且还可用于其他硬件和设备。 -
MediaTek:5G手机在2020年销量达1.7亿至2亿部,目标是拿下全球5G处理器市场的40%份额!
MTK联发科昨天发布了2019年Q4及全年财报,营业收入净额为新台币2,462亿新台币(约81.6亿美元),较去年同比增加3.4%;全年净利为新台币232亿新台币(约7.7亿美元),较去年增加11.7%,比2018年大涨40%,也是三年来的最高点。 -
MediaTek发布Helio G70处理器:定位入门+游戏效能,采用12nm制程、支持8GB LPDDR4x内存,红米9将首发?
近日,联发科在官网上公布了1款全新的处理器产品——Helio G70。 -
MediaTek预告Dimensity 800处理器:面向中高端市场,将于2020年第一季度推出!
MediaTek在上个月就曾发布了Dimensity 1000 5G处理器。而MediaTek昨日在北京举行的Dimensity产品沟通会上就预告了有关MediaTek Dimensity 800系列处理器的消息。 -
卢伟冰:Redmi 2020年的5G手机将搭载Mediatek Dimensity 1000处理器!
11月26日消息,MediaTek Dimensity1000正式发布。这款处理器是MediaTek首款支援双模5G网络的处理器,采用了7nm工艺来打造。 -
MediaTek发布Dimensity 1000处理器:双模5G+首发Mali-G77,下载速度达4.6 Gbps!2020年第一季度发布!
MediaTek首款5G芯片来啦!联发科(MediaTek)在今天(11月26号)对外发布Dimensity 1000,是联发科自家旗下首款支援双模5G网络的处理器,同时采用7mn工艺制造而成! -
加入自主生产芯片行列?外媒曝:OPPO正研发自家M1芯片,或于2020年亮相?
随着许多手机大厂,如Apple,Samsung和Huawei都拥有自主生产芯片的能力,而最近有消息指出OPPO也将追随这些大厂的脚步加入自主生产芯片的行列里。