台积电宣布，N2P、N2X制程技术的电子设计自动化（EDA）工具和第三方 IP 模块已准备就绪，将为客户开放给予2nm节点进行2nm的芯片设计，这意味着2nm芯片很快就要投产。
要注意的是，目前是开放设计阶段，也就是说各大芯片厂商可以开始设计属于自家的2nm芯片，至于大规模量产预计要等到2025年末。
根据台积电此前放出的一张时程表来看，N2、N3P、A16等工艺都陆续有来，这些工艺不仅仅是更加精密的晶体管排布，更是包含了新GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器等。
Apple会是这个工艺的首发厂商，如果这个时程表没错的话，那么我们在明年的iPhone 17应该是看不到2nm工艺的芯片，预计要等到iPhone 18 Pro系列了。
除此之外，台积电的A16工艺（1.6nm制程）也预计在2026年末到2027年期间投产，那又是更久之后的事情了。
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