大马要自己设计晶片了！政府携手Arm推进槟城半导体大计！

马来西亚政府与国际半导体巨擘 Arm（Arm Limited）深化合作，聚焦推动 “以智慧财产为驱动” 的创新经济蓝图，并将槟城打造为发展高价值晶片设计与矽设计生态系统的关键据点，展现从传统制造转型为半导体创新国家的坚定决心。

由投资槟城主办、经济部、马来西亚投资发展局（MIDA）及 Arm 公司协办的产业简报暨交流会今早举行，为 “槟城矽设计 @ 5 公里+” 计划揭示新一阶段的发展方向。会上详细解构我国政府与 Arm 之间的战略合作框架，并探讨如何通过智慧财产权（IP）导向的经济模式，推动本地从制造走向高阶 IC 设计与自有 IP 发展。

会议中，主办单位从产业利益、企业参与机制到技术申请流程进行全方位说明，为本地 IC 设计业者提供清晰的参与路径。此次合作亦与国家级《2030 新工业大蓝图》及《国家半导体战略》高度契合，象征马来西亚正积极朝向全球半导体创新枢纽迈进。

交流环节中，Arm 公司介绍了 “弹性存取计划” （Arm Flexible Access, AFA）与 “运算子系统方案” （Compute Subsystem, CSS），协助本地晶片开发者加快产品开发周期、缩短上市时间，并强化自研 IP 能力。

活动最后亦举行封闭式技术研讨会，由 Arm 专家深入剖析 CSS 架构与核心技术，提升本地企业在研发上的实力与国际竞争力。

“槟城矽设计 @ 5 公里+” 计划自 2024 年 12 月启动以来，逐步扩展至更广泛的 IC 设计生态系统。此次会议也显示我国正稳步迈向 “自主研发 AI 晶片” 的长期目标，期望在本地实现从设计到测试的完整晶片开发流程，为人工智能、物联网、汽车晶片与图像处理等多元领域提供支撑。

本次会议吸引逾 70 位来自 IC 设计业者、政府机构、跨国企业与本地科技公司的代表出席，充分展现公私领域推动马来西亚在全球半导体价值链中扮演更大角色的共同承诺。