传Samsung要推出FE版本折叠机,有望用上骁龙和自研Exynos双芯片!

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快科技4月4日消息,Samsung 正在研发折叠屏形态的粉丝版手机,包括横折和竖折两种形态,或命名为 Galaxy Z Fold FE 和 Galaxy Z Flip FE。

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据悉,横折机 Z Fold FE 有可能会采用骁龙 7 系平台和 Samsung 自研的 Exynos 两种芯片。

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其中骁龙平台已确认为骁龙 7s Gen2,而对于 Samsung 的 Exynos 平台,尽管目前没有确切的信息,但推测可能是尚未发布的 Exynos 2300 。

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Samsung Exynos 2300 芯片的定位将介于 2200 和 2400 之间。

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Samsung Galaxy Z Fold5

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Samsung Galaxy Z Flip5

根据海外博主爆料,Samsung Galaxy Z Fold FE 的展开态尺寸为 67.1×155.1×15.8-14.2 mm,Samsung Galaxy Z Flip FE 的展开态尺寸为 71.9×165.2×6.9mm。

此外,也传出在 Samsung 折叠机发布会上只会发布这两款粉丝版可折叠手机中的其中一款,但具体是哪一款目前还不清楚。

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

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