据《CNMO》报导，联发科宣布，2024天玑旗舰新品发布会将于10月9日举行；届时将推出天玑9400芯片。

天玑9400将延续其前身全大核CPU设计，并采用了ARM“BlackHawk”CPU架构，这能够提供更高的性能。至于在制造方面，联发科正在使用台积电的3nm“N3E”工艺。

同时，天玑9400采用3.63 GHz Cortex-X925超级核心，当中有3个2.80 GHz X4大核，以及4个2.10GHz A725核心。在图形处理方面，它使用了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。这个芯片也支持业界最快的10.7Gbps LPDDR5X内存，这将让智能手机在运行大型应用程序和游戏时，为用户提供更快的加载速度。

另外，根据NanoReview的数据，天玑9400在Geekbench的单核和多核测试中分别获得了2874和8969的分数；而图形性能方面，这款芯片在GFX Aztec 1440P屏外Vulkan测试中达到了134FPS，这比iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max所使用的Apple A18 Pro高出86%。因此，外媒《GizmoChina》表示，这代表联发科即将推出的芯片在游戏性能上有望带来重大提升。

至于此前我们曾经报导的骁龙 8 Gen 4则是首次采用了自研的Oryon CPU架构，其所有8核心均为定制的“Phoenix”核心，而这款芯片的CPU主频也提升至4.32GHz。至于骁龙 8 Gen 4在GeekBench 6的跑分结果则为单核得分高达3236，而多核得分甚至突破了一万分大关。