在今日凌晨时，高通就举办了 Snapdragon Summit 2023 峰会，除了带来手机的骁龙8 Gen 3 处理器之外，也为电脑推出了最新的处理器——骁龙 X Elite。
骁龙 X Elite 规格如下图表：
全新的骁龙 X Elite 处理器采用基于 4nm 工艺制程定制的 Oryon CPU，采用 12 颗 3.8GHz 大核，支持双核睿频至 4.3GHz，内存带宽 136GB/s，缓存总数 42MB。
虽然不支持 Thunderbolt 4 或 5，但支持最高 3 个 USB 4.0、2 个 USB 3.2 Gen 2 和 1 个 eUSB2。而且借由 DP1.4，该处理器支持最高 3 个 4K UHD 显示器（60Hz）或 2 个 5K 显示器。
此外，骁龙 X Elite 处理器在单线程性能方面对比起 Apple 12 核的 M2 Max 和 Intel Core 14 i7-1355U 来得更强，且在达到 M2 Max 峰值性能时候，功耗只有对方的 1/3；在达到 i7-1355U 或 i7-1360P 峰值性能的时候功耗也只有对方的 1/3。
与 Intel Core i7-13800H 相比，骁龙 X Elite 的性能有望提高 60%，且功耗同样仅有 45W 的 1/3。
在多核方面，高通也声称骁龙 X Elite 处理器的峰值性能比起 Apple M2 处理器快了 50%。
高通也表示 X Elite 可提供第 13 代 Intel Core i7-1355U（10 核）以及 Intel Core i7-1360P（12 核）的 2 倍性能，而且在达到其峰值性能时功耗仅有 1/3 水平。
高通还表示其比起第 13 代 Intel Core i7-13800H（14 核）标压处理器快 60%，也同样只有 1/3 功耗。
GPU 部分，骁龙 X Elite 处理器比起 Intel Core i7-13800H 中的 Intel Iris Xe 快 2 倍，仅有 1/4 功耗。甚至有望以 AMD Ryzen 9 7940HS 核显五分之一的功耗实现 80% 的性能提升。
NPU 方面，高通表示该处理器旨在开创本地化 AI 处理新时代，并将成为 Windows 12 的重要驱动力（2024 年）。高通表示，全新 Hexagon NPU 最高提供 45 TOP 算力，且可在设备上以 “惊人速度” 运行超过 13B 参数的生成式 AI LLM。
高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理 Kedar Kondap 表示：“骁龙 X Elite 标志着计算技术创新的巨大飞跃，全新定制的高通 Oryon CPU 性能强悍，将为消费者带来惊人的能效，并将创造力和生产力提升至全新水平。强大的终端侧 AI 将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验，赋能消费者和企业的创作和发展。”
官方也表示，搭载最新骁龙 X Elite 的 PC 预计会在 2024 年中面市。首发厂商包括了 Microsoft、Lenovo、Dell、HP。
值得一提的是，高通也在演讲上透露，Oryon 不仅仅适用于 Windows 笔电，未来还将会进入到智能手机、汽车、XR 设备等等的领域。
欲了解更多信息，可访问骁龙X Elite产品页和参数表。向观看直播回放或浏览更多峰会内容，可访问骁龙峰会专题页。欲了解高通下一代 PC 平台的全新命名体系，则可点击此处了解。
