高通Qualcomm在今日一口气发布了3款全新SOC，分别为四核心的Snapdragon 425，与八核心的Snapdragon 435与625。大家有必要了解一下这几款处理器，因为若无意外的话，这几款处理器将会是今年中低端手机标配SOC，苗头直指MTK联发科！

Snapdragon 425采用四核心Cortex-A53架构设计，基于28nm LP工艺制造，主频1.4GHz，GPU为Adreno 308，最高支持1600万像素摄像头以及1280×800分辨率显示屏，集成X6 LTE基带（LTE Cat.4全网通）。其余规格还包括LPDDR3 667MHz内存、eMMC 5.1闪存、QC2.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等，未来的具体型号为MSM8917。

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Snapdragon 435则升级到了八核心Cortex-A53架构，主频1.4GHz，同样是28nm LP工艺制造，GPU为Adreno 505，最高支持2100万像素摄像头以及1080p显示屏，集成X8 LTE基带（LTE Cat.6全网通）。其余规格还包括LPDDR3 800MHz内存、eMMC5.1闪存，QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等，未来的具体型号为MSM8940。

Snapdragon 625也是一颗八核心Cortex-A53架构产品，主频达到了2.0GHz，制造工艺为14nm LPP，GPU为Adreno 506，最高支持2400万像素摄像头以及1900×1200分辨率显示屏，集成X9 LTE基带（LTE Cat.7全网通）。其余规格包括LPDDR3 933MHz内存、eMMC5.1闪存，QC3.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等，未来的具体型号为MSM8953。

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值得一提的是，Snapdragon 625无论是制造工艺还是技术规格，都胜过MTK Helio X10， 不知道MTK会如何应对呢？

偷偷告诉大家一个预测，首发搭载Snapdragon 625处理器的很有可能是即将在2月尾发布的vivo Xplay 5s哦！

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Qualcomm高通发布3款新处理器Snapdragon 425，435与625！

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