Samsung Galaxy S7 & S7 Edge 外型效能速测！至今最完美的S系列！

Samsung 今日（2/22）正式发表年度旗舰 SAMSUNG GALAXY S7 以及 S7 edge。SAMSUNG GALAXY S7 延续前一代的双面 2.5D 玻璃与金属框架设计，并针对细节设计大幅优化，硬体配备 5.1 吋 2K Super AMOLED、内建高通骁龙 820 / 三星 Exynos 8890 处理器、4GB LPDDR4 RAM、32 / 64GB UFS 2.0 ROM，并具备 microSD 扩充、双卡双待，机身更通过 IP68 防水防尘认证，同时具备 3,000mAh 大电池、快速充电与无线闪充功能，更首度内建水冷系统可帮助晶片散热。而 SAMSUNG GALAXY S7 edge 的规格与 S7 几乎相同，但屏幕放大至 5.5 吋，并具备双曲面的 Edge Screen 设计，同时电池容量更高达 3,600mAh。SAMSUNG GALAXY S7 以及 S7 edge 可说是集过去 S 系列的所有优点于一身，同时将前一代受人议论的缺点（例如不防水、无法扩充记忆卡等、电池太小、发热）一扫而空。手机王网站前进西班牙巴塞隆纳，本篇先从产品的外型与效能，一窥全新 SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 的特色。

【SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 实机外型抢先看】

▲SAMSUNG GALAXY S7（左）尺寸为 142.4 x 69.9 x 7.9mm，重量 152g；S7 edge（右）则是 150.9 x 72.6 x 7.7mm / 157g。前者配备 5.1 吋 2,560 x 1,440 Super AMOLED（577ppi），后者则是 5.5 吋双曲面 Super AMOLED，解析度同样是 2,560 x 1,440（534ppi）。屏幕上方为 500 万画素 F1.7 前镜头，下方则有实体首页键（支援指纹辨识）与返回、多工触控键。

▲SAMSUNG GALAXY S7 edge 延续前一代的双曲面屏幕设计，但边框变得更窄。

▲SAMSUNG GALAXY S7（上）/ S7 edge（下）顶部为降噪麦克风与 hybrid 卡槽。

▲SAMSUNG GALAXY S7（上）/ S7 edge（下）机身左右两侧分别为音量键与电源键。

▲SAMSUNG GALAXY S7（上）/ S7 edge（下）底部配置 3.5mm 耳机孔、microUSB 2.0 传输埠、麦克风与扬声器。

▲SAMSUNG GALAXY S7（左）/ S7 edge（右）背面均採用 2.5D 弧面玻璃。此次弯曲的幅度更大，尤其对于正面配备双曲面屏幕的 S7 edge 来说，可明显提升持握体验，拿起来更合手，不会有 S6 edge 略显锐利的感觉。

▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 支援 IP68 防尘防水，在正常情况下可短时间内完全没入水中而不损坏。除了内部的防水机制，各个开孔也透过 GORE-TEX 技术达到无盖防水的目的。

▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 电池容量高达 3,000 / 3,600mAh，较前一代明显提升。

▲延续前一代的配置，SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 同样具备快速充电与无线闪充功能。

▲SAMSUNG GALAXY S7（左）/ S7 edge（右）配备 1200 万画素主相机，运用 Dual Pixel 与 F1.7 超大光圈，不仅夜拍更明亮，对焦速度也更快更准。镜头旁为 LED 补光灯（依然为单颗配置），以及心跳侦测器。

▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 几乎完全改善了 S6 / S6 edge 相机凸出的问题，此次的相机镜头高度仅有 0.46mm，看上去几乎是平整的。

▲SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 此次共有 4 款颜色，依序为黑、金、白、银。相较前一代，用色偏向高雅与气质。

【SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 硬体效能实测】

依照上市地区的不同，SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 共有高通骁龙 820 与三星 Exynos 8890 处理器两种规格、台湾预定会推出三星处理器的版本，其他配置则包含 4GB LPDDR4 RAM、32 / 64GB UFS 2.0 ROM，GPU 则是 Mali-T880。原厂号称，SAMSUNG GALAXY S7 / S7 edge 的 CPU 与 GPU 效能分别较前一代提升 30.4% 与 63.9%。内置水冷系统，可以有效降低晶片运作时的热量，解决发热的问题。