Sony Mobile Malaysia今天正式在大马市场发布了最新Xperia X系列旗舰代表 — Xperia XZ,正式为Xperia X系列新增一员,但这款新品一点也不简单,不但延续了系列特点Unified Design一致性设计语言,同时还新加入了Loop Surface曲面设计,并且更以高纯度ALKALEIDO铝合金材质背盖,打造出一种内敛同时又收不住的优雅光泽!
当然!Xperia XZ同时也是系列中第一款搭载Snapdragon 820处理器的旗舰级代表,不过今天就暂且Hold一Hold住性能上的解说,抢先让大家看看其外型设计!
Sony Xperia XZ规格参数:
- Android 6.0 系统
- 5.2寸全高清IPS屏幕(1920 x 1080 分辨率)
- Triluminos 显示技术,X-Reality Engine
- 2.2GHz的Qualcomm Snapdragon 820四核处理器
- Adreno 530图形处理器
- 3GB RAM + 64GB ROM
- 支援高达256GB记忆卡扩充
- 2300万像素后置镜头,F2.0光圈,5轴防手抖录影,PDAF
- 1300万像素前置镜头,F2.0光圈
- 支援蓝牙 4.2
- USB Type-C充电接口
- 支援双卡双待(Hybrid SIM)
- 支援IP68防水防尘设计
- 支援指纹解锁功能
- 146 x 72 x 8.1mm机身大小
- 161g重量
- 2900mAh电池容量,支援QC3.0快充
官方售价:RM2699
依然延续Unified Design的Xperia XZ,在外型设计上基本没有太大改变,不过值得注意的是其Loop Surface曲面设计,在方形机身中带有一点点圆润感,这一项设计大大提升了手感。
和其他Xperia X系列手机一样采用了虚拟式Android三键,不过要注意的是扬声器设立了在屏幕下方位置,配合屏幕上方的听筒可提供立体音效体验。
从机身侧边可以看到Xperia XZ的流线设计,在不同的灯光角度下可产生不同的光泽。
设立在机身右侧上的有电源键、音量键以及SONY手机常见的拍照快门键,而其电源键其实也是指纹辨识器。
机身左侧可以看到的则是卡槽设计,支援双卡双待功能不过SIM 2卡槽可以当microSD卡槽来使用。
从这个角度可以看见Xperia XZ采用了环状包裹设计,感觉上有点和当年的小米3类似~ 另外,Xperia XZ采用的是USB Type-C接口,值得赞扬的是因为手机支持IP68防水防尘设计,即便不关盖子也不怕。
这就是采用了超纯度ALKALEIDO铝合金材质背盖,在不同的灯光下会呈现不一样的一面,感觉上高贵优雅而且所形成的光泽非常诱人。
Xperia XZ此次主打主相机的三重影响感测技术,不但拥有2300万像素镜头还有Laser自动对焦以及RGBC-IR元件,据说能大大增进对焦以及颜色捕捉能力!
总结
其实此次抢先让大家看一看Xperia XZ的外型设计,主要是因为小编认为这部手机设计的很不错,加上手感方面也有所提升,比起Xperia X或XA那方方的设计稍微圆润一些些~至于性能方面,从规格层面来看的话应该会有非常好的表现,至于摄力是否真的有所进步了呢?
那你就一定要守住我们Zing Gadget咯!因为小编已经拿到测试机子,等偶试过了之后必定会和大家分享~分享~
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本文:
Sony Xperia XZ外型速看!内敛优雅、高贵大方,重点在于Loop Surface曲面设计!
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