2016年已经成为历史,各种各样的总结回顾层出不穷。外媒 AndroidAuthority 近日就对2016年最顶级的几款手机SoC处理器进行了一番集中PK,包括 Qualcomm Snapdragon 821、Samsung Exynos 8890、MediaTek Helio X25,以及 Huawei Kirin 960。
SoC处理器是任何电子设备的心脏,是整个平台的基石,集成了大多数关键核心部件,然后连接各种外部芯片、设备,才构成了一个完整的系统,其技术含量之高,这个地球上没有几家公司能自己制作。
本次测试选择的四款芯片,都是行业中的佼佼者(苹果A系列本次暂不考虑)。我们先来回顾一下它们的主要规格:
Qualcomm Snapdragon 一直是手机芯片行业的霸主,也是每一家手机厂商的首选平台。强大的研发设计能力,再加上通信领域内的领导地位,Qualcomm Snapdragon 的综合素质一直是一枝独秀的,尤其每代旗舰芯片都被争相恐后地采纳。
Snapdragon 821是 Snapdragon 820的小幅升级版,还是 Samsung 14nm工艺制造,仍然有两大、两小四个自主研发的Kryo CPU核心,主频分别提高到2.4GHz、2.0GHz,集成GPU Adreno 530的频率也来到653MHz,同时支持LPDDR4-1800内存,号称相比 Snapdragon 820性能提升10%、功耗降低5%。
基于它的手机也是最多的。
Samsung Exynos系列这些年的进步有目共睹,Exynos 7420此前曾狠狠羞辱高热低能的骁龙810,而最新的Exynos 8890更是首次用上了 Samsung 自主研发的M1 CPU架构,四个大核心再搭配四个A53小核心,同时集成十二个核心的Mali-T880 GPU。
Galaxy S7/S7 Edge/Note 7用的都是它,Meizu PRO 6 Plus也终于与之牵了手。
曾经的 “山寨之王” MediaTek 如今已经全面爆发,尤其醉心于多核心,拥有业内独一无二的十核心,Helio X25 就是旗舰型号,也是全球第一款十核心。
它拥有两个A72 2.5GHz、四个A53 2.0GHz、四个A53 1.55GHz,同时集成Mali-T880,但仅有四个核心。十核噱头十足,但实际效果往往不尽如人意,被吐槽“一核有难九核围观”。
Huawei 的 Kirin 是中国芯片的代表作,一直坚持自主研发,最新的 Kirin 960更是达到了空前的高度,比如首发商用A73 CPU核心、Mali-G71 GPU核心、Vulkan完整方案,在性能、安全、音频、通信、续航、拍照等方面都有很大的创新,达到了国际先进水准。
Mate 9系列用的就是 Kirin 960。
本次测试的主要手机包括 Google Pixel(Snapdragon 821)、Samsung Galaxy S7(Exynos 8890)、Meizu PRO 6(MediaTek Helio X25)、Huawei Mate 9(Kirin 960),同时为方便对比还加入了 Samsung Galaxy S7(Snapdragon 820版本)、Nexus 6P(Snapdragon 810)、Samsung Galaxy Note 5(Exynos 7420),后三款芯片都是更早的旗舰。
首先来看最流行的安兔兔。Snapdragon 821 14.1万分轻松夺魁,相比于Snapdragon 820增加了大约6000分,不过后者略逊于Exynos 8890。
Kirin 960拿到了12.5万分,不是很出色,但从技术规格上看,安兔兔对其的优化明显不足。
Helio X25虽然有最多的核心,但只得到了接近10万分,略强于Snapdragon 810。
GeekBench是测试CPU性能的权威工具。单核心方面,Kirin 960凭借最新的A73核心大爆发,得到了1935分,Exynos 8890自主设计的核心也有1850分,比起上代Exynos 7420提升了超过40%。
Snapdragon 821的成绩很奇怪,只有1500分,相比Snapdragon 820 1650多分下降很多,很是奇怪,按理说也应该有1800多分的。
Helio X25 1800分左右,A72核心比起 Kirin 960的A73还是逊一筹,尽管频率更高。
多核心方面,Kirin 960再次发飙,拿到了6300分,而同样八核心的Exynos 8890只有5500多分,十核心的Helio X25更是区区4158分。
Snapdragon 821只有四个核心最吃亏,得分和Helio X25不相上下,只有Kirin 960的三分之二。
Basemark、Vellamo、Dhrystones都是专业性很强的测试项目,其中Basemark强调综合素质,Vellamo主要围绕CPU,Dhrystones则侧重CPU浮点性能。
Basemark Kirin 960 2781分勇夺第一,显然说明整体设计更加均衡,Exynos 8890落后不到一百分也很强悍。Snapdragon 821差距较大,Helio X25更是不到只有1900多分,十个核心没有得到充分发挥。
Vellamo Exynos 8890表现最好,但紧随其后的不是Snapdragon 821却是Snapdragon 820,再往后是Kirin 960、Helio X25。
Dhrystones Exynos 8890再次夺魁,Helio X25终于小小地爆发一次,Kirin 960则不幸垫底。
这个是AndroidAuthority自己编写的测试项目,得分越低越好。Kirin 960又一次爆发,小幅优势领先Snapdragon 821。Exynos 8890、Helio X25则彼此彼此。
2D物理模拟测试,考研CPU计算渲染能力,得分越高越好。Kirin 960又是第一,Exynos 8890、Snapdragon 821差不多,Helio X250差距比较大。
Unity 3D引擎测试,主要考察GPU图形性能。Snapdragon在这方面一贯优势很大,Snapdragon 821 Adreno 530更是当仁不让,而Kirin 960刚刚接近Snapdragon 820。Exynos 8890意外落水,Helio X25不堪入目。
编程计算测试,得分越低越好。SHA1测试除了Helio X25太弱其他都差不多;质数测试Snapdragon 821/820优势明显,Kirin 960也不错,Exynos 8890却还不如Helio X25;数学测试Snapdragon 821、Exynos 8890并驾齐驱,Helio X25又一次最弱。
说了半天一直都是Android 阵营内斗,这里再加上苹果最新的A10 Fusion。真的很不给面子啊,Basemark、GeekBench单核心一路领跑,尤其是后者彰显了苹果架构设计的强大。GeekBench多核心测试中尽管A10 Fusion只有四个核心,依然逼近了十核心的Helio X25。
不过,Apple 也不是万能的,比如2D水面物理模拟,成绩就比较平淡(这个柱状图有些邪恶)。
总结:
总体而言,2016年的旗舰级手机SoC芯片的性能都有了大幅度的提升,而根据日常表现,对手机续航的影响却基本没有或者很小,这显然要感谢14/16nm工艺的普及,2015年只有Exynos 7420使用了14nm。
Snapdragon 821只是在前辈基础上简单加强,就笼络了一批旗舰机,不过实际表现堪忧,很多项目依旧强势尤其是GPU,但也有些地方竟然还不如Snapdragon 820。
Exynos 8890是Samsung第一次设计自主架构,威力十足,很多时候都表现优异,只是仅限Samsung自家Galaxy使用,直到年底才象征性地给了魅族。
Helio X25十核狂魔有点尴尬,核心很多但效率很低,多个项目倒数第一,而且差距很大。MediaTek的高端梦还得慢慢做。
Kirin 960令人惊喜,除了GPU还有待挖掘基本上已经没什么短板,CPU无论单核心还是多核心都效率很高,时不时就超越Snapdragon 821/Exynos 8890。
如果单看CPU性能,赢家无疑是Huawei 的 Kirin 960。它在五个项目中夺冠(GeekBench单核心/GeekBench多核心/Basemark/Hash等数学测试/2D物理模拟),另外在其他大量项目中获得第二或者第三。
2017年的Snapdragon 835、Exynos 8895、Kirin 970、Helio X30甚至是A11,都会用上10nm,架构技术也会大幅度提升,自然更值得期待。
(本文授权转载自快科技)
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2016年Android旗舰处理器大对决!Kirin 960、Exynos 8890、骁龙821、Helio X25谁会赢?
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