内部结构与iPhone 7大致相同!iFixit对iPhone 8进行拆评价:维修难度属一般!

Apple iPhone 8 与iPhone 8 Plus 正式上市,国外网站iFixit 取得iPhone 8 拆解确认内部规格,iFixit 表示该机因防水功能使得维修复杂化,而维修之后要回复原本的防水功能较难,另外维修时至少有4 种不同的拆卸器具。 iFixit 在 10 分满分中,针对 iPhone 8 给了 6 分的成绩,相较上一代 iPhone 7 维修难度稍高,iFixit 提到玻璃背面耐用性有待观察,代表自行更换有一定的难度。

iPhone 8上市就被拆 iFixit評價維修難度一般

iFixit 同时也确认Apple iPhone 8 配置SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2 GB LPDDR4 RAM,内建Apple 339S00434 A11 Bionic 处理器,采用东芝制TSBL227VC3759 64 GB NAND 储存速度,以及1821mAh 电池容量,Apple宣称iPhone 8 扬声器比上一代音量大25%,扬声器组件也比以往稍大。此外,主打的 Qi 无线充电组件则放置在机身后面,一旁则有 Qi 无线充电晶片,每个开孔皆有橡胶衬垫防止液体进入机身内部。

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▲上方为 4.7 寸 Retina HD 显示器,具备 True Tone 显示技术,下方则是电池与其他零组件。

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▲Apple iPhone 8 可经由拉抽离胶带卸下电池。

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▲Apple iPhone 8 拥有 1821mAh 电池容量,由中国制造。

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▲Apple iPhone 8 具备 1200 万画素主相机,感光元件比 iPhone 7 配置的还要大,同时支援 OIS 光学防手震。

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▲Apple iPhone 8 具备 Taptic Engine 技术,拥有真实触感的震动反馈功能。

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▲Apple iPhone 8 扬声器组件。

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▲Apple iPhone 8 确认配置 Apple 339S00434 A11 Bionic 处理器与 2GB RAM,另可看见 NXP 80V18 NFC 感应组件。

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▲Apple iPhone 8 采用 Broadcom 59355 无线充电晶片,东芝制 TSBL227VC3759 64 GB NAND 储存速度。

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▲Apple iPhone 8 拥有前后双玻璃设计,具备钢制底层及更坚固的航太等级 7000 系列铝金属边框。

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▲Apple iPhone 8 无线充电零组件由黑色胶带覆盖。

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▲Apple iPhone 8 仍保留 Touch ID 设计。

 

资料來源:iFixit

 

 

(本文授权转载自合作伙伴手机王)

 

 

 

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