作为芯片界的大佬，SAMSUNG的研发能力向来无需置疑，Exynos芯片一年比一年强悍就是最好的证明。近日，SAMSUNG正式公布了自家的CES 2018创新奖名单，并首次公开了新一代旗舰移动SoC芯片——Exynos 9810。

按照官方的说法，Exynos 9810内建SAMSUNG第三代自研CPU核心，并采用了第二代10nm工艺打造（对，没有7nm）。虽然SAMSUNG没有明确表明Exynos 9810的CPU和GPU参数，不过基本可以肯定这颗芯片将采用基于Cortex A75打造的猫鼬M2 CPU以及基于Maili G72打造的多核（MP12以上）GPU。

基带方面，Exynos 9810这次将搭载业内首个支持6CA载波聚合LTE基带，峰值速率将达到下行Cat.18，即1.2Gbps，成功追平Huawei的Kirin 970。目前，Snapdragon 835的X16基带仅3CA，而Exynos 8895和Kirin 970则是5CA。

不出意外的话，Exynos 9810将在明年春季的SAMSUNG Galaxy S9系列上正式首发。Exynos 9810已经现身了，不知Snapdragon 845等竞争对手会如何应战呢？

更多Zing彩：

• SAMSUNG土豪手机W2018真机谍照曝光！内外双屏设计、SNAPDRAGON 821！
• 槟城与吉打水灾居民不用愁！SAMSUNG MALAYSIA宣布：灾民可免费维修家电与手机！
• SAMSUNG GALAXY S8推出BURGUNDY RED配色！枫叶般的红色，可惜只在韩国推出！

本文：

Galaxy S9将首发？SAMSUNG公布新一代手机旗舰处理器Exynos 9810

更多精彩科技资讯，请留守 Zing Gadget或Facebook，Twitter，Google+及 YouTube。