Galaxy S9将首发?SAMSUNG公布新一代手机旗舰处理器Exynos 9810

作为芯片界的大佬,SAMSUNG的研发能力向来无需置疑,Exynos芯片一年比一年强悍就是最好的证明。近日,SAMSUNG正式公布了自家的CES 2018创新奖名单,并首次公开了新一代旗舰移动SoC芯片——Exynos 9810。

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按照官方的说法,Exynos 9810内建SAMSUNG第三代自研CPU核心,并采用了第二代10nm工艺打造(对,没有7nm)。虽然SAMSUNG没有明确表明Exynos 9810的CPU和GPU参数,不过基本可以肯定这颗芯片将采用基于Cortex A75打造的猫鼬M2 CPU以及基于Maili G72打造的多核(MP12以上)GPU。

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基带方面,Exynos 9810这次将搭载业内首个支持6CA载波聚合LTE基带,峰值速率将达到下行Cat.18,即1.2Gbps,成功追平Huawei的Kirin 970。目前,Snapdragon 835的X16基带仅3CA,而Exynos 8895和Kirin 970则是5CA。

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不出意外的话,Exynos 9810将在明年春季的SAMSUNG Galaxy S9系列上正式首发。Exynos 9810已经现身了,不知Snapdragon 845等竞争对手会如何应战呢?

 

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