12月4日到8日，高通在夏威夷茂宜岛举行Snapdragon 技术峰会。在本次峰会上，大家期待已久的Snapdragon 845正式亮相。
昨天会议的主题是Mobile PC，高通主要联合OEM厂商介绍了搭载Snapdragon 835的Windows 10 PC设备相关特性，并发布了相关产品。就在大家以为Snapdragon 845不会亮相的时候，高通来个了意外惊喜，在会议临近结束的时候对Snapdragon 845进行了预告，并表示会在今天公布其详情。
从预告来看，Snapdragon 845的新特性具体可分为6个部分，分别是拍照、AI、数据加密、更快的数据连接、更高的续航、更快的充电速度等等。此外，在会议期间，三星晶圆代工业务的负责人也登台亮相，宣布将继续使用最先进的技术为高通代工Snapdragon 845，目前已经为Snapdragon 845商用量产做好了准备。
Snapdragon 845的具体规格究竟有没有传说中那么强悍？我们即将见分晓。但不管怎么说，Snapdragon 845登顶性能王者的宝座应该是没有任何悬念的。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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赶在2018前，高通正式亮相Snapdragon 845处理器！6大创新登顶王者：拍照、AI、数据加密等！
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