依然是eMMC闪存,高通最新Snapdragon 670处理器首曝:10nm新工艺+两大六小八核心!

相比于高高在上的Snapdragon 800系列,定位主流中端市场的Snapdragon 600系列这几年更加红火,几乎出来一个就是爆款,Snapdragon 625、Snapdragon 652、Snapdragon 653、Snapdragon 660莫不如此,都有大量机型采纳。

如今,小米、OPPO、vivo、锤子、360、Sharp、金立、Asus 等厂商都已经推出了Snapdragon 660机型,渐成规模,后继产品自然也摆上了日程。

 

据曝料者Roland Quant最新披露,高通正在一款原型机上测试新的Snapdragon 670,并透露该测试平台配备了4/6GB LPDDR4X内存、64GB eMMC 5.1存储、WQHD 2560×1440分辨率屏幕、2260万像素后置与1300万像素前置摄像头。

值得一提的是,虽然这里用了eMMC闪存,但是Snapdragon 660都同时支持eMMC/UFS,Snapdragon 670肯定也不是事儿。

 

关于Snapdragon 670本身的规格,目前尚无确切消息,有说法称会升级到Samsung 10nm LP工艺(功耗发热更低),配备两个Kryo 360高性能核心、六个Kryo低功耗核心,并升级Adreno GPU。Snapdragon 660目前采用Samsung 14nm工艺制造,集成四大四小八个Kryo 260 CPU核心、Adreno 512 GPU核心。

最后Snapdragon 670预计2018年第一季度投入量产,相关手机明年下半年陆续问世。

 

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

 

 

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