2017年还有两天就要收尾，2018年的科技圈注定也不会平凡，不如先让我们来看看高通的CPU阵营。一份横向规格表近日出炉，详细披露了Snapdragon 670/640/460三款新SoC的规格参数，做参考的是Snapdragon 845。
Snapdragon 670设计为4+4核（此前的传言是2+6），大核是基于Cortex A75的Kryo 360 Gold，小核是基于Cortex A55的Kryo 385，ISP降为Spectra 260，基带升级到X16，最高1Gbps。
接着是Snapdragon 640，2+6核设计，Kryo 360 4大核+4小核，GPU是Adreno 610，内存带宽进一步降低，基带缩水为X12。
最后是入门级的Snapdragon 460，8核A55，但主频也进行了大小核的划分，GPU Adreno 605，ISP降为Spectra 240，最高仅2100万像素。
另外，Snapdragon 845/670/640均将采用10nm工艺，而Snapdragon 460则是14nm。
虽然图表样式类似权威媒体Anandtech，但后者并未发布，非常像是热心网友帮忙制作，所以有一些逻辑不通和过于激进之处。
笔者简单翻阅了几个曝光媒体都没有提出质疑，甚至还有说1月9日CES发布的（不太符合高通风格），毕竟这些芯片还非常神秘。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
更多Zing彩：
- 依然是EMMC闪存，高通最新SNAPDRAGON 670处理器首曝：10NM新工艺+两大六小八核心！
- 游戏迷们有福了！高通携手网易，针对基于SNAPDRAGON 845平台的电竞游戏优化！
- 高通全新的SNAPDRAGON 845处理器到底有多强？一张图快速带你了解全部！
本文：
高通Snapdragon 670/640/460三款处理器详细规格曝光！个个都很给力！http://news.mydrivers.com/1/561/561166.htm
Source :
