不久前，联发科（MediaTek）宣布不再研发旗舰级芯片，正式退出了高端移动芯片市场。那么，把重心放回中低端市场的联发科明年究竟会有什么重点产品呢？据联发科联合CEO蔡力行透露，联发科已计划在2018年推出两款新品，这两款产品分别是隶属于中端Helio P系列的Helio P40以及P70。
联发科Helio P40和P70两款处理器都基于台积电12nm工艺制程打造，同样采用四个A73+四个A53架构的CPU核心，仅在主频方面有所区别。在GPU性能上，P40内置700MHz主频的Mail G72MP3，而P70则内置800MHz主频的Mail G72MP4。在运存上，两款处理器都支持最高8GB RAM的LPDDR4X内存。基带方面，P40支持Cat.7，而P70则支持更高的Cat.12。
此外，这两款处理器都将加入AI和高速计算技术，并全面支持包括人脸识别、AR/VR、3D感应等相关功能和应用，同时实现“云端+终端”的混合AI架构，并提升Edge AI的计算效率。
有台湾产业链声称，明年小米将为旗下的全面屏新机搭载这两款处理器，预计小米将是红米系列的高端机型。此外，vivo、OPPO和金立等厂商也都会在自家的中端机上采用联发科的P系列处理器。至于转投Qualcomm怀抱的“老盟友”魅族是否还会继续与联发科合作呢？就让我们拭目以待吧。
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基于12nm制程并支持AI技术，联发科将于2018年推出Helio P40和P70两款中高端芯片
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