基于12nm制程并支持AI技术,联发科将于2018年推出Helio P40和P70两款中高端芯片

不久前,联发科(MediaTek)宣布不再研发旗舰级芯片,正式退出了高端移动芯片市场。那么,把重心放回中低端市场的联发科明年究竟会有什么重点产品呢?据联发科联合CEO蔡力行透露,联发科已计划在2018年推出两款新品,这两款产品分别是隶属于中端Helio P系列的Helio P40以及P70。

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联发科Helio P40和P70两款处理器都基于台积电12nm工艺制程打造,同样采用四个A73+四个A53架构的CPU核心,仅在主频方面有所区别。在GPU性能上,P40内置700MHz主频的Mail G72MP3,而P70则内置800MHz主频的Mail G72MP4。在运存上,两款处理器都支持最高8GB RAM的LPDDR4X内存。基带方面,P40支持Cat.7,而P70则支持更高的Cat.12。

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此外,这两款处理器都将加入AI和高速计算技术,并全面支持包括人脸识别、AR/VR、3D感应等相关功能和应用,同时实现“云端+终端”的混合AI架构,并提升Edge AI的计算效率。

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有台湾产业链声称,明年小米将为旗下的全面屏新机搭载这两款处理器,预计小米将是红米系列的高端机型。此外,vivo、OPPO和金立等厂商也都会在自家的中端机上采用联发科的P系列处理器。至于转投Qualcomm怀抱的“老盟友”魅族是否还会继续与联发科合作呢?就让我们拭目以待吧。

 

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ithome

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