联发科曾表示，2018 年将暂缓对于高阶Helio X 系列的投入，而研发力道将更专注在中阶Helio P 系列，并透露2018 年确定会推出两款Helio P 系列产品，其中包括将于上半年发表的P40；另一款Helio P 系列产品近期传出可能命名为P70，日前网路上出现疑似Helio P70 的跑分资讯，并传出可能会在MWC 2018 世界通讯展发表。
微博上出现宣称 MediaTek Helio P70 的安兔兔跑分截图，总分高达 156,906 分，与高通先前的旗舰处理器 Qualcomm Snapdragon 821 跑分几乎不相上下，也紧追在 Snapdragon 835 的效能之后。将MediaTek Helio P70 的跑分与Helio X30、Qualcomm Snapdragon 660、SAMSUNG Exynos 7872 等处理器跑分相比，Helio P70 在CPU 效能表现以73,969 分遥遥领先，RAM 项目也是拿下第一；在GPU 与UX项目则都输给Helio X30，与Snapdragon 660 表现差不多。
外传 MediaTek Helio P70 采用 12 奈米制程的八核心处理器，搭配 Mali-G72 MP4 GPU，支援 LTE Cat.13。并传出 Helio P70 最快将与 Helio P40 一同于 MWC 2018 世界通讯展上发表。
▲MediaTek Helio P70 效能跑分与其他处理器相比，在整体表现与 CPU 项目表现突出。
（本文授权转载自合作伙伴SogiTW手机王）
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联发科新处理器跑分曝光！Helio P70处理器：或在MWC 2018大会发布！
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