经过多年的技术积淀，Huawei 自研的Kirin 芯片从950开始成为旗下智能机的重要组成部分甚至已经化身出货主力。其中，高端的950/960/970的进化一直比较有序，不过主流级别的6系列节奏则稍慢。
据业内人士提供的最新消息，我们得以知道了Kirin 670芯片的主要轮廓，其中，集成AI架构（NPU单元）成为一大亮点。
爆料称，Kirin 670在CPU设计上采用双核Cortex A72和四核Cortex A53（同Snapdragon 650），GPU为Mali G72 MP4，基于台积电12nm FinFET制程打造（16nm深度改良版）。由于目前Kirin 6系最新的产品是Kirin 659，而它采用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以不难确定670的性能水平会有一个比较明显的跃进。
所谓AI架构，就是硬件级别的NPU计算单元，可以专职专能地进行人工智能相关的运算场景，如图像识别、语音联动、用户行为学习等。Kirin 670的搭载意味着，华为将AI技术下沉到中端产品。
在Huawei 现行的产品矩阵中，nova系列、Honor 的部分机型是Kirin 6xx芯片出货的主力，而他们的主要对手就是国产巨头如OV、小米。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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发力AI！Huawei Kirin 670曝光：集成NPU、A72+Mali G72！
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