8nm工艺打造!骁龙710/730规格参数曝光:预计将在2019年首发!

骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台,按照Qualcomm的数字命名法,其定位是介于800系和600系的SoC之间,同时强化了AI性能和整体能效。根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息,此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710,另外,Qualcomm还准备了一款骁龙730。

 

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印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料,看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距,非常强悍。

具体来说,骁龙730基于Samsung 8nm LPP工艺打造(理论比10nm LPP节能10%),CPU设计为“2 Big+6 Little”的大小核设计,其中大核是Kryo 4xx系列,主频2.3GHz,256KB二缓,小核主频1.8GHz,128KB二缓,且共享1MB三缓。GPU是Adreno 615,主频750MHz,最高[email protected]

 

Snapdragon

ISP升级到Spectre 350,最高3200万像素摄像头,原生三摄支持。一个比较大的亮点是独立的NPU 120,配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。

对比之下,骁龙710仅基于Samsung 10nm LPE工艺(同骁龙835,比14nm性能提升27%,功耗降低40%),同样是2+6 8核心设计,Kryo 3xx最高主频2.2GHz,ISP坎成Spectre 250,显示屏均支持19:9比例最高3040×1440分辨,10bits色深和HDR10,没有独立的NPU单元。其它像是射频收发器SDR660、Wi-Fi/蓝牙5、USB 3.1等和骁龙660完全一致。

 

comet siruis

目前,唯一泄露出来的两款骁龙710手机来自小米,代号分别是“Comet”和“Sirius”。其中,“Comet”拥有OLED屏,运行Android 8.1系统,3100mAh电池;“Sirius”则是带刘海的OLED屏,运行Android 8.1系统,3120mAh电池,拍照加入了人像模式。外媒预计,骁龙710首发将在2019年上半年,而由于Samsung的8nm在去年11月才完成验证,根据一般的流程,骁龙730或许要等到2019年晚些时候了

当然,由于智能机整体疲软,不排除Qualcomm和Samsung方面加快进度的做法,尤其是骁龙710。

 

(本文授权转载自合作伙伴快科技)

 

 

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