骁龙700系芯片是高通在2018年2月份宣布的全新移动平台，按照Qualcomm的数字命名法，其定位是介于800系和600系的SoC之间，同时强化了AI性能和整体能效。根据知名爆料人Roland以及XDA从厂商固件中挖掘到的信息，此前的骁龙670其实对应的就是骁龙710，另外，Qualcomm还准备了一款骁龙730。
印度媒体suggestphone独家披露了骁龙710和骁龙730的规格资料，看起来骁龙730进一步弥补了骁龙600和骁龙800之间的差距，非常强悍。
具体来说，骁龙730基于Samsung 8nm LPP工艺打造（理论比10nm LPP节能10%），CPU设计为“2 Big+6 Little”的大小核设计，其中大核是Kryo 4xx系列，主频2.3GHz，256KB二缓，小核主频1.8GHz，128KB二缓，且共享1MB三缓。GPU是Adreno 615，主频750MHz，最高60FPS@2K。
ISP升级到Spectre 350，最高3200万像素摄像头，原生三摄支持。一个比较大的亮点是独立的NPU 120，配合HVX向量单元提升整机的运算效率和电池续航等。
对比之下，骁龙710仅基于Samsung 10nm LPE工艺（同骁龙835，比14nm性能提升27%，功耗降低40%），同样是2+6 8核心设计，Kryo 3xx最高主频2.2GHz，ISP坎成Spectre 250，显示屏均支持19：9比例最高3040×1440分辨，10bits色深和HDR10，没有独立的NPU单元。其它像是射频收发器SDR660、Wi-Fi/蓝牙5、USB 3.1等和骁龙660完全一致。
目前，唯一泄露出来的两款骁龙710手机来自小米，代号分别是“Comet”和“Sirius”。其中，“Comet”拥有OLED屏，运行Android 8.1系统，3100mAh电池；“Sirius”则是带刘海的OLED屏，运行Android 8.1系统，3120mAh电池，拍照加入了人像模式。外媒预计，骁龙710首发将在2019年上半年，而由于Samsung的8nm在去年11月才完成验证，根据一般的流程，骁龙730或许要等到2019年晚些时候了。
当然，由于智能机整体疲软，不排除Qualcomm和Samsung方面加快进度的做法，尤其是骁龙710。
（本文授权转载自合作伙伴快科技）
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8nm工艺打造！骁龙710/730规格参数曝光：预计将在2019年首发！
