+智能,见未来,浅谈Huawei未来的AI战略布局

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作为科技行业下一个重要增长点,各家科技公司都不约而同的发力AI技术,以求在下一个风口先占头筹。作为ICT产业的全球性旗舰大会,在第三届HUAWEI CONNECT 2018上,HUAWEI以“+智能,见未来”为主题,共同探讨了人工智能的挑战与机遇,并分享了自家对AI的战略布局与愿景。

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在本次大会上,Huawei轮值董事长徐直军正式公布了Huawei在AI战略与全栈全场景AI解决方案,其中涵盖了全球首个覆盖全场景人工智能的Huawei Ascend(昇腾)系列芯片以及基于Ascend(昇腾)系列芯片的产品和云服务。

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徐直军表示:“Huawei人工智能的发展战略,是以持续投资基础研究和AI人才培养,打造全栈全场景AI解决方案和开放全球生态为基础。面向公司内部,持续探索支持内部管理优化和效率提升;面向电信运营商,通过SoftCOM AI 促进运维效率提升;面向消费者,通过HiAI,让终端从智能走向智慧;面向企业和政府,通过华为云EI公有云服务和FusionMind私有云方案为所有组织提供算力并使能其用好AI;同时我们也面向全社会开放提供AI加速卡和AI服务器、一体机等产品。”

 

Huawei的AI战略布局具体包括了以下五大方面:

 

  • 投资基础研究:在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效(更少的数据需求) 、能耗高效(更低的算力和能耗) ,安全可信、自动自治的机器学习基础能力。

 

  • 打造全栈方案:打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案,提供充裕的、经济的算力资源,简单易用、高效率、全流程的AI平台。

 

  • 投资开放生态和人才培养:面向全球,持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作。

 

  • 解决方案增强:把AI思维和技术引入现有产品和服务,实现更大价值、更强竞争力。

 

  • 内部效率提升:应用AI优化内部管理,对准海量作业场景,大幅度提升内部运营效率和质量。

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此外,Huawei还在本次大会发布了全球第一个覆盖全场景的人工智能 IP和芯片系列:Ascend(昇腾)系列芯片。该芯片具备横跨云、边缘、端全场景的最优能效比(Tops/W ),无论在极致低功耗的场景,还是极致算力的数据中心场景,Ascend系列都将提供出色的性能和能效比。同时,Ascend基于统一架构的全场景覆盖能力,将大大便利AI应用在不同场景的部署、迁移、协同。Ascend(昇腾)系列芯片首发产品有Ascend 910和Ascend 310两款,能够大大加速AI在各行业的切实应用。

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Huawei的全栈全场景AI解决方案还包括:芯片算子库和高度自动化算子开发工具——CANN;支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架——MindSpore;以及提供全流程服务(ModelArts),分层API和预集成方案的应用使能。

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此次Huawei特别公布了AI战略布局和全栈全场景AI解决方案还有一个重要的含义,那就是实现AI普及化并且在这个大潮中定下标准,以加强自身在人工智能领域的影响力。HUAWEI CONNECT 2018是Huawei自办的面向ICT产业的全球性年度旗舰大会,于2018年10月10日-12日在上海隆重举行。本届大会以“+智能,见未来”为主题,旨在搭建一个开放、合作、共享的平台,与客户伙伴一起共同探讨如何把握新机遇创造智能未来。

 

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