1月24日，MWC 2019前一个月，Huawei提前在京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是Huawei 5G最新技术产品的首次集中展示，也是MWC2019大展的一次预沟通会。
发布会上，Huawei消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——巴龙 5000和基于该芯片的首款5G商用手机——Huawei 5G CPE Pro。同时，余承东还宣布，今年2月底的MWC 2019上，Huawei将发布5G折叠屏手机！
据Huawei官方介绍，巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。可以说，目前从5G网络，到5G芯片，再到5G手机，只有Huawei拥有这样雄厚的端到端实力。
和Qualcomm、Intel基带竞品相比，Huawei自主研发的巴龙5000多模终端芯片实现了六项世界第一：
实现业界最快5G峰值下载速率，在Sub6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现全球最快4.6Gbps，比业界平均水平快一倍；在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达业界最快6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
同时，巴龙5000在全球率先支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式，可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。
此外，巴龙5000还是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。
那和Huawei相比，Qualcomm、Apple等竞争对手们，在5G布局道路上进展如何呢？
今年12月份，Qualcomm发布了旗下最新的Snapdragon 855移动平台， 官方宣称这是全球首款支持5G连接的商用平台。很多人便想当然的把Snapdragon 855和5G直接挂钩，认为搭载Snapdragon 855的手机都支持5G。但事实上，Snapdragon 855内置的基带为Snapdragon X24 LTE，支持LTE Category 20，连接速度较目前主流的4G LTE快不少，但它依然仅支持4G，并非5G基带产品。
Snapdragon 855要想实现5G连接支持，则需要外挂Snapdragon X50基带。但和巴龙5000相比，Snapdragon X50在工艺、规格上已经处于劣势。在Sub-6GHz频段，Snapdragon X50的的峰值下载速率只有2.3Gbps，而巴龙5000则最高可到4.6Gbps。
同时，巴龙5000可以完整支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网）。在5G前期，不少运营商才用NSA架构，即基于现有LTE网络建设5G网（5G非独立组网），但未来，随着5G网络要求越来越高，最终还是要靠SA（5G独立组网）来实现。这也就意味着，采用巴龙5000的手机，可以由NSA平滑过渡到SA。未来时代，你的5G手机也可以继续使用。
更为难得的是，巴龙5000还同时支持FDD、TDD，支持200M带宽，全球运营商网络部署，全频段都可以使用。相比之下，Snapdragon X50就仅支持NSA、TDD以及部分频段。由此来看，在5G基带的布局和前瞻上，Huawei已经走在了竞争对手的前面。
而一向以智能手机标杆自居的Apple在5G产品进程上则更加缓慢。诸多报道显示，Apple 2019年新款iPhone将不会加入5G网络的支持。消息人士也透露，至少在2020年前，Apple都没没有推出5G iPhone手机的计划。
事实上，早在去年11月初，就有消息称，Apple首款5G版iPhone将在2020年才会上市，由于和Qualcomm的紧张关系，届时依然会采用Intel生产的5G基带。但问题在于，Intel首款5G基带芯片XMM 8160要到2020年上半年才能商用，各项规格并无优势，且Intel基带口碑一向不尽人意，到时候竞争对手的下一代产品可能也要面世了。
有分析师认为，如果Apple到2020年才会推出第一款5G iPhone，这意味着苹果将错失第一波5G手机换机潮，和竞争对手的比拼中将处于下风。
相比之下，Huawei在5G的布局则更显敏锐、快速。今天的发布会上，除了今天发布的巴龙5000多模终端芯片外，现场还同时发布了首款5G商用终端——Huawei 5G CPE Pro（移动路由，可接受5G信号转化为Wi-Fi信号），可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。
Huawei 5G CPE Pro采用了最新的Wi-Fi 6标准，下行速率高达4.8Gbps，可以充分释放5G超宽带能力，内置创新的“双X”天线设计与波束成型智能信号发射技术，全面提升了Wi-Fi信号，实现室内360°覆盖。同时，具备智能频段分配技术，多设备上⽹速率提升达4 倍，可以同时满足多终端上网、游戏、看高清视频不卡顿的需求。
另外，值得一提的是Huawei 5G CPE Pro支持HUAWEI HiLink协议，让智能设备一键即可接入5G超光纤的高速网络中，全面提升全场景的用户体验。
而在使用场景方面，Huawei 5G CPE Pro不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入。此外，由于Huawei 5G CPE Pro支持 4G/5G双模，所以无论在4G网络还是在5G网络下，用户都能获得超光纤宽带的体验，同时，Huawei 5G CPE Pro支持NSA与SA多模组网，可以够适应不同运营商的网络条件，能实现4G到5G无缝升级，有效保护运营商与用户的设备投资。
“巴龙5000为你展开一个新世界，它可以唤醒万物感知，促进万物智能；搭载这款芯片的Huawei 5G CPE Pro，可让消费者更加自由地接入网络，畅享疾速连接体验。”
正如Huawei消费者业务CEO余承东所说，“Huawei拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力，是5G时代的领导者，将为全球消费者带来美好的全场景智慧生活体验。”
在发布会结尾，余承东抛出一枚重磅“炸弹”：巴龙5000不仅会用在Huawei 5G CPE Pro，还会用在Huawei手机上。Huawei将在即将到来的MWC 2019世界移动大会上发布首款商用5G可折叠手机，搭载自家Kirin 980芯片和巴龙5000基带芯片。拭目以待！
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Huawei发布巴龙5000芯片：比4G LTE快10倍，号称全球最快、性能最强的5G基带芯片！
