目前Huawei自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器，电视等多个领域。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，Huawei还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU，路由等网络产品中也有自研的凌霄芯片，此外还为其它电视厂商提供4K电视芯片解决方案。

此前有消息称，除了继续努力保持全球智能手机市场的领导地位外，Huawei还将在2019年全力以赴开发芯片组业务。

据中国台湾地区媒体报道，Huawei近期面临美国的处处掣肘，因此决定加快自研芯片的研发和量产。Huawei智能手机去年下半年采用海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已经提升到45%，但今年下半年预期会提升到60%。

同时，Huawei下半年将大幅追加台积电7nm芯片的投产量，有望超过Apple成为台积电最大的7nm客户。

报道认为，Huawei此举将减少对其它厂商芯片的采购，联发科恐怕首当其冲。同时，华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。

Huawei一直在大力购买半导体产品。根据市调机构Gartner的统计数据，Huawei的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到210亿美元，成为全球第三大IC芯片买家，落后于Samsung和Apple，但领先于Dell。

此外，据业内消息，Huawei今年下半年将推出采用7nm+EUV（极紫外光）工艺的Kirin 985芯片。

按照惯例，麒麟985应该就是麒麟980的升级改良版，预计会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。

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Huawei预计在下半年推出Kirin 985处理器，并将手机芯片自给率提升至60%以减少对供应商的依赖