根据外媒的报道，Samsung Electronics昨天就正式宣布5nm FinFET工艺技术已经完成开发，并准备向客户提供样品！

与7nm工艺相比，Samsung 5nm工艺技术将性能区域（PPA）的数据提高、还可以充分利用Samsung高度复杂的EUV技术，有助于产品接近性能极限。因此5nm工艺芯片能够提供高达25%的逻辑面积效率提高，同时也降低20%功耗、提高10%性能。如果一切顺利，搭载5nm芯片的手机或在2020年第二季度开始投产。

另外，Samsung以及台积电都在近日宣布将开发基于6nm工艺技术芯片，除了在已有的7nm工艺基础上增强之外，台积电还预计将在2020年的第一季度试产，或用在2020年款的iPhone A14芯片上。

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Samsung宣布完成5nm EUV工艺研发：将向客户提供样品，预计2020年Q2投产！

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