说到Huawei，近日最大的新闻就是因为美国的禁令导致许多美国企业与Huawei断绝合作关系的事件了，虽然说Huawei官方回应承诺后续的安全更新以及售后服务将不受影响，而美国也表明该项禁令将暂缓至八月才真正实行，可以说目前为止事件暂时稍息了一些，但一如先前的报导所提及的，其实Huawei也准备了不少“B计划”，好确保其手机业务在美国合作伙伴的断绝后，还能持续运作。

首先先从Huawei的自研OS开始说起，早在Google与Huawei终止合作之时，大家就对于Huawei手机的软体更新、一些Google预载App的使用感到忧心不已，然而Huawei从很久以前就有在进行自己的OS研发了，其中传出的消息主要有二，一是基于Fuchsia OS研发的Huawei自研系统，甚至还有消息指出该系统曾在搭载Kirin 970处理器的HONOR Play上运行过。据称Fuchsia OS很有可能会是取代Android的系统，主要目的是建造一个可以串联起电脑、平板、手机等多元设备的巨大框架，不过在Google终止与Huawei的合作的大环境下，Huawei口味的Fuchsia OS很有可能会因此难产。

而另一个消息则是来自上海交通大学的一份PPT，里头指出Huawei的另一个自研OS名为鸿蒙，PPT指出这项操作系统从2012年起就已经在开大了，而该操作系统已对Linux大量优化（已开源），且部分的安全功能也运用在Huawei手机中，值得留意的是这个系统似乎还打算在2020年申报奖项，或许我们能在明年看到这个系统？

而后又有网友表示，这图本身只是上海交通大学的一份院系的成果汇报，并表示操作系统名仅为候选名，而许多内容也涉及机密，而相关高管也不会对此作回应，看来以上的消息还是有许多待确认的部分。

但关于Huawei自研OS这个消息这点绝对不是子虚乌有的，像是Huawei消费者业务CEO余承东也公开证实过这个Huawei自研OS，他在今年三月接受德国媒体采访时指出：“我们已经准备好了自己的操作系统，一旦发生了我们不能够再使用这些（来自Google和Microsoft的）操作系统的情况，我们就会做好启动B计划的准备。”

除了自研OS，也在准备着自家芯片？

除了自研OS外，Huawei也在芯片等元件上做了不少准备，也刚好Intel、Qualcomm等芯片生产商也追随Google的脚步终止对Huawei的合作关系，只能说是Huawei先前的担忧都一一的收到应证。

首先是过去曾有消息指出Huawei加大对日本供应商的订单，Huawei要求供应商在夏季初期增加组件供应，届时其最新款智能手机的生产将全面展开。其中村田制作（Murata Manufacturing）所似乎获得了比平常还高两倍的订单量，并计划相应地提高出货量。此外，罗门半导体也将在5月左右向Huawei增加集成电路和相机相关部件的供应、京瓷收到了包括电容器在内的电路部件的额外订单，而东芝内存则被要求加速用于数据存储的闪存产品的交付。Huawei也表示计划他们将在2019年与日本供应商进行价值80亿美元的业务合作，高于去年的金额约66亿美元。

同时，另也有来自彭博社的报导指出Huawei在美国下达禁令前三个月就正在囤积部件的库存。

而Huawei内部也正在准备着属于自家的芯片，在不久前余承东也公开指出，虽然还在使用来自美国的芯片与部件，但他们正在培养自家芯片的能力，说到Huawei的芯片，就不能不提Huawei的子公司海思了，我们所熟知的Kirin处理器便是由他们研发的，而海思半导体有限公司总裁何庭波在对员工内部的电邮称“Huawei面对美国打压，将启用多年来自主研发的芯片“备胎”，今后每一个新产品出生，将必须同步“科技自立”的方案。”

从以上种种消息来看，Huawei为了对应近日的局面可是准备了不少“B计划”方案，至于这些所谓的B计划又会有多少会真正的浮上台面与我们家面，就要看接下来的发展了。

本文：

Huawei的自研系统鸿蒙OS曝光：2012年就开始研发，部分功能已经用在现有的Huawei手机上？

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