iPhone 11系列刚刚发布不久，就有关于明年iPhone的消息就已经流出了。天风国际的分析师郭明琪就对2020年5G的iPhone做出了预测，表示其将使用石墨片设计。同时也预计Vapor Chamber（真空腔均热板散热）的需求量会降低。

郭明琪表示：“我们认为均热板对5G手机的设计并不是必须的，所以我们相信新款2020年5G iPhone沿用石墨片设计，与华为对2020年VC（真空腔均热板散热）需求下修50%，为2020年5G手机对均热板需求显著低于预期的主因。”

郭明琪接着表示，VC（真空腔均热板散热）低于预期是因为，处理器的主流制程在2020年会转换至能耗更低的5nm/5nm+EUV。其次，Qualcomm近期提供给各大品牌客户的5G手机的参考设计中并没有提及要追加VC。

同时郭明琪也对2020年Apple、华为、Samsung和其他品牌做出对使用VC的预测。首先因为Apple拥有软硬件整合的优势，所以预期会使用成本较低的石墨片设计，而不是市场预期的VC。接着华为，受益于先进SoC制程与系统设计，让华为在2020年5G手机功耗低于预期，因此下修华为在2020年对VC需求至5,000–6,000万片 (vs. 市场共识的1–1.2亿)。我们相信华为将大量采用热管或热管+石墨片来取代制造成本较高的VC。其次是Samsung，目前只有最高端的S和Note旗舰系列会使用VC，而市场上预期的A系列手机这不会使用VC，故此Samsung对于VC的需求会低于预期。最后是其他的中国品牌，基于都采用功耗较低的Qualcomm和联发科的中端5G芯片，以及5G手机大部分只支持Sub-6GHz功耗都较低，所以采用VC的需求低于预期。

透过上述郭明琪的谈话中，能分析出其实5G芯片大致上的功耗都不高，而且现阶段5G还不普及，目前5G会采取与4G整合的方式来使用，所以对于VC的需求不会那么高。