就在过去不久的时候，其实Apple就已经和高通达成了和解协议，意味着Apple将能在接下来的iPhone里使用高通骁龙的技术，就在今天（10月31号）日媒报道指出，下一代的iPhone除了会搭载5G之外，Apple也会在下一代的iPhone使用骁龙X55芯片作为5G的技术。

随着Apple和高通达成了和解协议，因此我们能在明年（2020年）的iPhone上看到骁龙技术的踪迹。今天就有外媒报道指出，Apple将会在下一代iPhone中使用骁龙X55作为5G调节器。在此YH编就简单带过给大家讲解X55究竟是什么，骁龙X55是于今年（2019年）2月份推出，同时能在5G以下的网络自由切换，其中X55能在5G模式下达到最高下载时速为7GBit/s，最高上载时速为3GBit/s 。

此外，外媒也报道指出，继Apple在前两代iPhone上使用7nm的A12及A13 Bionic处理器后，Apple将会在明年（2020年）版的iPhone使用全新5mn的A14 Bionic处理器。如果消息属实，采用5nm的A14 Bionic芯片将会是业界第一款配置5nm的处理器。

综合目前各大媒体可靠的消息，预计2020年版的iPhone除了会搭载5G之外，设计上会使用类似iPhone 4的金属框架设计，全面屏的设计，配置上预计会使用5nm的A14 Bionic芯片及最高达8GB的RAM等。

目前距离明年Apple iPhone发布会还有一段时间，看来这些消息会随着即将要步入2020年而有着更多的消息。就让我们大家拭目以待呗~