日前有许多科技巨头都开始自主研发芯片，就例如Facebook、Amazon以及Alibaba等都开始自研AI芯片和数据中心芯片等，但是碍于自身缺乏制作芯片的经验，这意味着在芯片代工或是制造上的领域有着很大的发展潜能，目前引述彭博社的报道指出，Samsung Electronics Co.目前就非常看好这块领域的发展，因此将增加这块领域的投资，以加速发展。

彭博社就表示Samsung Electronics Co.计划在未来10年注入1,160亿美元的投资，以发展Samsung的芯片制造业务，也为科技大厂代工芯片的制造。

作为芯片代工商之一的Samsung，已经连续多年获得高通的青睐，取得高通芯片代工的订单。此外，在近期内也获得了NVDA下一代芯片的代工订单，以及为百度生产AI芯片。同时Samsung早前也为Apple芯片代工，生产14nm工艺制造出的A9处理器，不过碍于续航能力的表现逊于台积电16nm所生产的芯片，就在这之后Samsung就没再获得代工生产Apple处理器的订单了。

目前在芯片代工方面，台积电已经取得了Apple，Huawei等手机大厂的订单，在市场份额方面也获得了主导的地位。虽然说Samsung在未来10年将投入1,160亿美元（约RM4,794亿），平均每年是不到120亿美元（约RM495亿）的发展芯片的开销，与台积电相比起明年（2020年）将会投入140亿美元（约RM578亿）显得有些差距。