手机厂商中，Samsung、Huawei等已将5G基带集成到自研处理器中，成为业内佼佼者，据说Apple也有类似的布局计划，但详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认，基带芯片需要相当几年的时间开发，在此期间，Apple仍旧依赖成熟的三方供应商。

据外媒报道，一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布的文件揭示了Apple和高通此前冰释前嫌后所签的供应协议部分内容，其中敏感的价格部分被隐藏，但还是曝光不少有用信息。

简单来说，Apple至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

当然，外界猜测，Apple也许可以采取类似Samsung的方式，即自研基带就绪后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分则依旧采购高通芯片即可。

X55基带目前也应用在了骁龙865 5G手机上，它支持2G~5G全球全网通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。至少从这份协议判断，今年秋季的“iPhone 12”系列搭载它应该没有什么悬念。

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