根据外媒日经亚洲评论的报道指出，随着美国对HUAWEI进行大规模的打压，OPPO已经逐步加大力度来自主研发移动芯片。根据消息透露，OPPO已经从芯片制造商联发科公司中，挖角了多为高级高管，不仅如此，OPPO也从中国内地第二大的移动芯片开发商中挖角了多名的工程师，在上海成立一支经验丰富的芯片研发团队。

除此之外，也有消息指出OPPO近期招募的团队就包括了联发科的前任COO，Jeffrey Ju并且在OPPO公司担任顾问。消息也透露，未来2个月内其中一位参与联发科5G智能设备芯片的高管将加入OPPO。不仅如此，外媒也透露表示OPPO除了接触来自联发科的团队之外，也私底下接触了来自高通以及HUAWEI的自主芯片研发部门海思半导体的研究团队。

外媒就自主研发芯片的课题询问OPPO官方，对此OPPO就给出回应表示，目前OPPO已经具备了自主研发芯片相关能力，“任何研发投资旨在提高产品竞争力和用户体验”，但没有直接回应近期的高管招募举措。

其实在去年（2019年），就有外媒揭露OPPO正在自主研发移动设备的芯片，同时也为该芯片申请了独家的商标。OPPO这样做其实也不能看出，这项举措是为了进一步减少对于美国供应商的依赖，不过这项芯片开发的过程，可能需要耗时几年的时间才能取得实际的成效。