续 5G 通信芯片以及 HiCar 的投屏计划后，Huawei 的 Kirin 芯片也有了崭新的计议。

根据36氪的报道，按照多名接近 Huawei 企业消费者业务以及 BYD 高层的知情人士获知，Huawei Kirin 芯片正在自主摸索汽车数字座舱领域的技术落地。而首发产品则是Kirin 710A，目前已和 BYD 签署合作协议。

Huawei Kirin 710A 芯片是属于 Huawei Hisilicon （海思半导体），是中国大陆芯片的设计公司。主要产品为无线通信芯片，目前也只为 Huawei 手机以及 Honor 手机供货。

据悉，BYD 公司目前已取得 Kirin 芯片的技术文档，准备着手开发。而据闻 Kirin 芯片公司给予技术文档给 BYD 公司的前提为，各方必须签署相关的合作协议书。其实，Kirin 芯片目前在开拓汽车市场已有几个月之久，目前主要对象则为 BYD 公司，盼望利用汽车市场，开展新的技术方向。

而对于该事件，BYD 公司向 36氪表示：“ 暂无可披露的消息。” 而截至目前，Huawei 公司方面也暂未对此事件做出任何回应。

就在不久前，其实 BYD 公司已曾宣布，他家的新款车型已采用 Huawei 5G 模组 MH5000。而 Kirin 芯片以及 5G 模组都是属于 Huawei 终端公司，也即是企业消费者业务的产品和技术。此前，Huawei 企业消费者业务和 BYD 公司还一起携手合作了 HiCar 手机投屏计划、手机 NFC 车钥匙等等的新品。

然而，根据 36氪所了解到的是，该次 Kirin 芯片和 BYD 的合作，并非透过 Huawei 智能汽车业务单位作为业务出口，而是 Kirin 所在的海思公司与 BYD 公司直接合营。

其实这次的合作，是因为 Huawei 在电子领域的市场增长见顶后，而手机芯片向汽车市场拓展也早已是个趋势，Huawei 便果断将该业务拓展到巨大的汽车市场。这是介于汽车智能的趋势潮流下，汽车电子零件也可达千亿美元量级。因此，无论是以何种途径，Huawei 都很明确地想要追随该趋势，紧追不舍地加速入局。