先前有消息指出HUAWEI将建立自己的芯片生产线，预计将在今年内建成45nm的芯片生产线，但这终究是网络传闻，还有待官方回应，而海思内部人员针对此事作出回应，表示从来没听过这样的消息。

这个消息最早要追溯回微博的一份爆料，里面提到一个名为“塔山计划”的消息，内容为HUAWEI正在与相关企业合作准备建设一条没有美国技术的45nm芯片生产线，至于“塔山计划”取自中国第二次国共内战的一场战役，当时中国人民解放军在塔山阻挡了中华民国国军长达6天6夜，而这个计划以这场战役为名，多少有股“抗争到底”的味道。

这个计划听起来颇有雄心壮志，但海思的内容部人士表示没有这样的计划，周围的同事也没有听过塔山计划，也算是否认了这个传闻。

消息的源头的微博博主也发布了贴文承认这是假消息，并把原本的贴文给删除了，简单来说就是大家媒体，甚至包括小编都误信了这则消息，小编为今天稍早的新闻给大家道歉，接下来也想要试图给大家进一步讨论有关芯片生产与制程的一些知识、难点等。

因为美国的下一波制裁，HUAWEI芯片生产在9月15日就需要截止，这甚至让HUAWEI手机使用过的麒麟芯片也将在Mate40系列“绝版”，但美国禁止的话，那自己生产不就好了？这样的逻辑听起来十分合力，但实际情况可能复杂得很多。

首先我们需要了解一些芯片生产的流程与结构，在上图的图标中，我们可以看到HUAWEI乃至于我们常听到的AMD、高通、Apple、Intel等等在芯片生产链上否处于设计的范畴，而芯片的制造与生产又是另外一回事了，你需要经过光刻、蚀刻，扩散，薄膜，量测等等步骤，缺一不可，而这些东西无论是材料或是仪器都至关重大。

对于中国来说光刻机目前只能做到90nm的进度，而中微半导体研制出了5nm的蚀刻机，这方面的进展算是好一些，而这些精度仪器并不是花钱就能有的，都是些核心技术，要自己不断的演进，以光刻机来说，要90nm进阶到45nm不是一件容易的事情，至少在今年内就要做到几乎是不可能的。

更不用说45nm并没有办法用于手机处理器上，只能用作图像处理器的CMOS传感芯片，更不用说目前最先进的7nm制造工艺也只有被美国控股的台积电才有能力生产，同时还有各种生产所需的材料与零部件，想要完全脱离美国是几乎不可能的。

生产芯片的条件还有很多，像是建立新的工厂，需要耗时至少两年，最快也要一年半，而这些更精密的工厂设备也需要相应的人才进行管理，人才更不是一些说来就来的资源，就算从别的厂商挖角人才也是需要时间的。

整体的设备、材料、人才缺一不可，要在剩下半年内完成45nm生产线几乎不可能，或许我们把时间再拉长个2年左右或许还有一些机会，更不用说行业一直在变化，到时还有更先进的5nm、3nm等制程，HUAWEI要赶上来也不容易。

目前剩下可行的替代方案，或许就是用上高通的芯片了，HUAWEI与高通不仅在不久前达成了和解，高通也有意与HUAWEI进行交易，有消息指出他们正在游说美国政府取消自己向HUAWEI出售芯片的禁令，顺利的话将能获得HUAWEI 80亿美元的芯片市场。无论如何，HUAWEI的芯片之路确实是受到了一大挑战，希望这篇文章能够让大家更能了解芯片生产这个行业，至于HUAWEI接下来该如何应对，是值得我们持续去关注的另一个话题了。