近几年，智能手机行业发展迅猛，各大手机厂商为吸引消费者目光，纷纷在手机性能上下足文章，各种“超大杯”配置、无限制堆料，反而让消费者眼花缭乱无从下手。不同的品牌，相似的配置与外观，同质化成了手机厂商棘手的问题。而realme似乎想率先解决这个问题。
近日，realme一款全新机型的外观专利图在网上曝光，从图中可以看出，该机采用直面屏设计，孔径极小的前置镜头在屏幕左上角位置，底部边框比较宽。
此外，该机外观最大亮点在手机背面，后置相机模组采用椭圆形独特设计，共有5个开孔，其中较大的方形开孔预测是潜望式镜头，其余为闪光灯、主摄和两颗副摄镜头。
值得注意的是，从底部的数据接口形状来看，并没有使用主流的Type-C接口，而是选择退出主流的Micro USB2.0接口。
由于外观专利图与最终上市的机型存在一定变化，最终外观还需等待后续更多的曝光。
目前，已经得知realme下一代旗舰，将会使用5nm骁龙875处理器。
据悉，骁龙875将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组，有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。
该芯片将于12月1日正式发布，realme有可能是首批商用骁龙875处理器的厂商之一。
Source :
