意法半导体推出新一代50W无线超级快充晶片:能与Qi无线充电产品相容!

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随着时代的推进,越来越多厂商都纷纷专研快充装置,以解决设备一直需要充电的困扰。而就在近日,意法半导体(STMicroelectronics)就宣布推出对应 50W 功率的 Qi 无线快充晶片 STWLC88,能快速在无线插电的情况下,为手机、电脑、平板等电子产品充电。

 

意法半導體推出50W Qi無線超級快充晶片

 

意法半导体表示,新的 STWLC88 在为手机无线充电时,50W 功率的无线充电 IC 充电速度将是上一代产品的两倍之多。

 

为降低外部零件清单成本,STWLC88 内部整合多种电路,适合整合到对 PCB 面积要求严格的各种应用。它符合 WPC Qi 1.2.4 EPP 规范,与市面上全部 Qi EPP 认证发射器相容。它的新功能对提升充电性能和安全性至关重要,是中高功率无线充电应用的理想选择。

 

目前,STWLC88 已量产,且采用 4.0mm x 4.5mm x 0.6mm 的容积设计,同时以 110 锡球以 0.4mm 间距 WLCSP 封装。意法半导体也表明,搭载 STWCL88 晶片的开发板 STEVAL-ISB88RX 也将同步推出,可大幅度简化应用 STWLC88 晶片的充电装置设计所需的时间,意味着未来将有更多搭载高瓦数的无线充电装置将会上市。

 

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意法半导体类比客制化产品部总经理 Francesco Italia 就表示,新的 STWLC88  无线充电 IC 是款优秀的无线充电解决方案,具备领先的效能、超高输出功率和极佳的安全性。通过推出这款超级无线充电晶片,意法半导体将产品组合扩充到不同功率的级别,覆盖更广泛的功率范围,满足 5G 时代对于更高充电功率的需求。

 

为了让设备获得更安全且高功率的无线充电,就得解决一系列的设计难题,如:效能、通讯可靠性、异物检测(Foreign Object Detection,FOD)、过热、过压和过流等保护。

 

因此,意法半导体一直以来都为产业标准 Qi 无线充电系统平台提供解决方案,利用专利硬体、先进的讯号处理演算法以及专有的 ST SuperCharge(STSC)协议,解决超出标准范围的技术挑战。此外,通过整合这些技术,STWLC88 和 STWBC2 数位控制器组合提供一套功能完善的解决方案,让意法半导体的用户能够更高效和安全地实现大功率无线充电,同时符合 Qi 无线充电规范。

 

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言词应该只是精心制作、与思想相适应的衣裳。

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